昨日，東風汽車宣布智新半導體碳化硅功率模塊項目將于2023年實現(xiàn)量產(chǎn)裝車。
同時，東風汽車與中國信科共建的汽車芯片聯(lián)合實驗室，正在推進車規(guī)級MCU芯片在漢落地，預計2024年實現(xiàn)量產(chǎn)；與中芯國際合作，已完成設計首款MCU芯片。
據(jù)悉，智新半導體成立于2019年6月，由東風公司與中國中車兩大央企在武漢合資成立。2021年7月，智新半導體正式將IGBT生產(chǎn)線投入量產(chǎn)，該產(chǎn)線以第六代IGBT技術為基礎，首批下線的IGBT模塊將搭載于東風風神、嵐圖等自主品牌車型上。
智新半導體建成的一期項目年產(chǎn)能為30萬只。今年10月，智新半導體啟動二期項目建設方案，預計2024年建成，屆時年產(chǎn)能將達到120萬只，不僅能滿足東風公司到2025年產(chǎn)銷100萬輛新能源汽車對IGBT模塊的需求，還能為其他車企供貨。
當下，汽車功率半導體材料正在由硅轉向碳化硅，碳化硅逐漸成為功率半導體行業(yè)的重要發(fā)展方向。碳化硅應用在新能源汽車上，可以大大提高電能利用率，讓汽車的系統(tǒng)效率更高，減少能量損耗。電動汽車采用碳化硅芯片還可以減少零部件的數(shù)量，讓車更輕，結構更緊湊，既能節(jié)省成本，又可以在一定程度上提升續(xù)航里程。
加之目前車芯依舊短缺，今年以來，越來越多的車企紛紛投身布局碳化硅芯片。
市場規(guī)模方面，TrendForce集邦咨詢預估，2022年車用碳化硅功率元件市場規(guī)模將達到10.7億美元，至2026年將攀升至39.4億美元。
圖片來源：TrendForce集邦咨詢
因此，包括特斯拉、比亞迪、保時捷、奧迪、理想汽車、小鵬、蔚來、福特等在內(nèi)的眾多汽車品牌，紛紛將碳化硅功率器件作為提升新能源汽車性能的“秘密武器”。
8月，理想汽車宣布功率半導體研發(fā)及生產(chǎn)基地在江蘇蘇州高新區(qū)正式啟動建設，這標志著理想汽車正式啟動下一代高壓電驅動技術的自主產(chǎn)業(yè)鏈布局。
據(jù)悉，該基地由理想汽車與三安半導體共同出資組建的蘇州斯科半導體公司打造。基地主要專注于第三代半導體碳化硅車規(guī)功率模塊的自主研發(fā)及生產(chǎn)，旨在打造汽車專用功率模塊的自主設計和生產(chǎn)制造能力。
同月，長城控股集團與江蘇省錫山經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)簽約戰(zhàn)略合作，無錫極電光能科技有限公司（以下簡稱“極電光能”） 全球總部及鈣鈦礦創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)基地項目、長城旗下蜂巢易創(chuàng)第三代半導體模組封測制造基地項目落地錫山經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)，計劃投資38億元。
第三代半導體模組封測制造基地項目總投資約8億元，占地面積約30畝，建筑面積約28000平方米，規(guī)劃車規(guī)級模組年產(chǎn)能120萬套。
10月，長城汽車與魏建軍先生、穩(wěn)晟科技(天津)有限公司共同出資設立芯動半導體科技有限公司（暫定名，最終以工商登記為準），注冊資本人民幣5000萬元。（文：集邦化合物半導體 Cecilia整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。