近日，法國Soitec宣布，在新加坡巴西立晶圓工業(yè)園區(qū)的晶圓廠擴建項目正式破土動工。
據(jù)悉，工廠擴建將致力于生產(chǎn)300mm SOI晶圓，這些晶圓用于生產(chǎn)智能手機芯片，尤其是5G通信，以及汽車和智能設(shè)備。擴建工程于2024年完工后，將使Soitec新加坡工廠的年產(chǎn)能翻一番，達到約200萬片/年。
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新加坡工廠產(chǎn)能提升是Soitec戰(zhàn)略增長計劃的一部分，可滿足全球日益增長的晶圓需求，也是提升法國總部產(chǎn)能的補充舉措，到2026財年，將助力其全球年產(chǎn)能提升至約450萬片/年。
值得注意的是，日前，意法半導體和Soitec宣布下一階段的碳化硅（SiC）襯底合作，意法半導體計劃在未來18個月內(nèi)對Soitec的SiC襯底技術(shù)進行認證。
意法半導體將在未來的8英寸襯底制造中采用Soitec的SmartSiC?技術(shù)，為其器件和模塊制造業(yè)務提供動力，預計將在中期量產(chǎn)。（文：集邦化合物半導體Doris整理）
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