12月17日，據(jù)EEnews Europe報道，西班牙政府已獲得歐洲委員會批準，將向美國人造金剛石廠商Diamond Foundry的西班牙子公司Diamond Foundry Europe提供8100萬歐元（約6.13億人民幣）的補貼，以支持其在西班牙特魯希略建造一座總投資額8.5億美元（約62億人民幣）的金剛石晶圓廠。
source：Carbontech
據(jù)報道，Diamond Foundry Europe位于西班牙特魯希略的晶圓廠計劃于2025年開始生產(chǎn)單晶金剛石芯片。該晶圓廠將采用等離子體反應器技術(shù)生產(chǎn)人造金剛石晶片。
金剛石不僅硬度驚人，還擁有卓越的導熱性能、極高的電子遷移率，擁有耐高壓、大射頻、低成本、耐高溫等多重優(yōu)異性能參數(shù)，以及其他優(yōu)異的物理特性。
具體來看，金剛石半導體具有超寬禁帶（5.45eV）、高擊穿場強（10MV/cm）、高載流子飽和漂移速度、高熱導率（2000W/m·k）等材料特性，以及優(yōu)異的器件品質(zhì)因子（Johnson、Keyes、Baliga），采用金剛石襯底可研制高溫、高頻、大功率、抗輻照電子器件，克服器件的“自熱效應”和“雪崩擊穿”等技術(shù)瓶頸。
此外，金剛石擁有優(yōu)異的物理特性，在光學領(lǐng)域具有良好透光性和折射率，適用于光電器件的研發(fā)；電學方面，其絕緣性能和介電常數(shù)使其在復雜電路中發(fā)揮穩(wěn)定作用；機械性能方面，高強度和耐磨性確保芯片能夠承受極端工作條件。
這些特性使得金剛石在芯片制造領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大潛力，常被用于高功率密度、高頻率電子器件的散熱。金剛石半導體被認為是極具前景的新型半導體材料，被業(yè)界譽為“終極半導體材料”。
全球范圍內(nèi)，對金剛石半導體的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化工作正在如火如荼地進行。從Element Six贏得UWBGS項目，到華為積極布局金剛石半導體技術(shù)，從Diamond Foundry在2022年收購德國的Audiatec公司后培育出全球首個單晶金剛石晶圓，到Advent Diamond在金剛石摻磷技術(shù)上的突破，再到法國Diamfab計劃在2025年實現(xiàn)4英寸金剛石晶圓的量產(chǎn)，以及日本、美國、韓國等國家的全面發(fā)力，金剛石半導體的產(chǎn)業(yè)化進程正在持續(xù)向前推進。
在國內(nèi)，啟晶科技、科之誠等金剛石晶圓企業(yè)，已經(jīng)成功研制出大尺寸、高質(zhì)量的金剛石晶圓片。（集邦化合物半導體Zac整理）
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