Micro LED導入應用,PCB也扮演重要角色

作者 | 發(fā)布日期 2019 年 07 月 24 日 10:33 | 分類 Micro LED

Micro LED逐漸克服量產(chǎn)瓶頸,許多商業(yè)化產(chǎn)品如公共廣告牌、電視機等相繼問世,甚至靠近量產(chǎn)階段,如日前LED驅(qū)動IC廠聚積與PCB廠欣興成功開發(fā)出第一片在PCB上完成巨量移轉(zhuǎn)的Micro LED樣品。臺灣電路板協(xié)會(TPCA)表示,Micro LED導入應用的過程中,印刷電路板也扮演了重要的角色。

TPCA分析,Micro LED顯示技術的原理,是將微米等級的RGB三色Micro LED芯片搬移到基板上,除了在影像上有對比、亮度、反應速度等優(yōu)勢外,也因為有自發(fā)光無需背光源的特性,因此更具有節(jié)能、機構(gòu)簡單、體積小、薄型化等優(yōu)點,成為各國顯示器廠商積極布局的重點技術之一。

過去Micro LED遲遲無法大量商用化的主要原因在于巨量轉(zhuǎn)移的技術瓶頸,若LED晶料尺寸小于5微米,轉(zhuǎn)移成本是芯片成本的四倍以上。

隨著更多廠商投入巨量轉(zhuǎn)移的研究,如Luxvue(Apple)、X-Celeprint、ITRI、eLux等,無論是利用低熔點鍵結(jié)材料還是壓印頭施壓達到抓取LED的目的,都已有一定程度的進展,因此在商用的進展將更為快速。其中公共訊息顯示器被視為目前熱門的Micro LED應用市場,大約可占有二至三成的公共訊息顯示廣告牌市場。

Micro LED終端產(chǎn)品依照應用領域不同,微組裝所采用的背板材料也不同,如大型廣告牌、劇院等超大型顯示器,可望使用PCB來當作背板材料,一般電視、NB、PC顯示器則采用玻璃基板當作背板,而AR/MR等產(chǎn)品,即采用Si基板來當作背板材料,其中以PCB基板為基礎的大型顯示器或戶外廣告牌,被視為未來Micro LED產(chǎn)值最大的應用市場之一,如Sony的CLEDIS大型顯示器、Samsung的146英寸The Wall大型廣告牌,即采用PCB作為Micro LED的背板。

TPCA表示,目前公共顯示器的LED間距多在1.5~2毫米左右,許多陸資廠商已經(jīng)此市場列為重點項目,其中中京電子已有量產(chǎn)相對應得PCB,未來更朝對應0.75毫米LED間距的PCB產(chǎn)品,并持續(xù)開發(fā)縮小芯片與邊框距離、板邊平整度、更高孔深比之對應PCB,反觀臺灣除了少數(shù)廠商涉入外,其余廠商并未有太多著墨。

來源:工商時報

更多LED相關資訊,請點擊LED網(wǎng)或關注微信公眾賬號(cnledw2013)。