功率半導體龍頭英飛凌近期加速中國與馬來西亞布局，推進戰(zhàn)略深化。中國方面，7月29日其分撥中心（中國）定制項目簽約，定位為全球三大物流樞紐之一，預計2027年8月投用，將通過智能化管理系統(tǒng)提升服務效率與可持續(xù)性；馬來西亞方面，已落實300億令吉額外投資，在吉打居林高科技工業(yè)園建設全球最大200毫米碳化硅功率半導體工廠。
英飛凌分撥中心（中國）定制項目簽約
7月29日，英飛凌分撥中心（中國）定制項目簽約暨奠基儀式在上海浦東機場綜合保稅區(qū)內(nèi)舉行，標志著該項目正式進入建設階段。
圖片來源：英飛凌官微
該項目建筑面積4.3萬平方米，定位為英飛凌全球三大物流樞紐之一，是目前英飛凌在全球單體建筑面積最大的成品分撥中心。項目建成后，將通過引入智能化管理系統(tǒng)實現(xiàn)訂單與發(fā)貨的無縫銜接，為客戶提供更高效、更可持續(xù)、更具韌性的服務體驗。英飛凌透露，升級后的英飛凌分撥中心（中國）預計將于2027年8月正式投入運營。
資料顯示，英飛凌是一家全球領先的半導體公司，年營收超150億歐元。公司連續(xù)五年蟬聯(lián)全球車用半導體市場榜首、連續(xù)二十一年在全球功率半導體市場穩(wěn)居第一。
今年6月，英飛凌正式發(fā)布“在中國，為中國”本土化戰(zhàn)略。英飛凌表示，1995年，英飛凌落子無錫，開啟了中國市場的發(fā)展征程；2003年，英飛凌大學計劃啟動；2014年，英飛凌中國物流中心落戶上海自貿(mào)區(qū)；2018年，大中華區(qū)成立；2024年，英飛凌科技（上海）有限公司正式運營。三十年來，英飛凌始終與時代同頻共振，深耕本土需求，以穩(wěn)健、務實的風格推進在本土市場的卓越運營、創(chuàng)新應用、本土制造和生態(tài)整合。2024財年，英飛凌大中華區(qū)營收占比達34%，是英飛凌在全球最重要也是最具活力的區(qū)域市場之一。
未來，包括“汽車業(yè)務”、“工業(yè)與基礎設施業(yè)務”、“消費、計算與通訊業(yè)務”在內(nèi)的英飛凌三大核心業(yè)務，將全面落實公司“在中國、為中國”本土化戰(zhàn)略，積極支持和推動英飛凌在華的本土化深耕與實踐，并在其中發(fā)揮重要作用。
英飛凌落實在馬來西亞300億令吉額外投資
近期，媒體報道英飛凌已經(jīng)落實在馬來西亞300億令吉額外投資，在吉打居林高科技工業(yè)園興建全球最大200毫米（8英寸）碳化硅功率半導體工廠，為汽車、綠色工業(yè)電力和電源等領域提供助力。
圖片來源：英飛凌官微——圖為位于居林的英飛凌碳化硅功率半導體晶圓廠
馬來西亞投資、貿(mào)易及工業(yè)部長拿督斯里東姑扎夫魯在社交平臺表示，該廠房第一階段已經(jīng)建成，并正式投入運作。這項設施的啟用，顯示州政府對聯(lián)邦政府在推動吉打吸引更多投資方面所作努力的肯定。英飛凌科技亦通過今年1月15日推行的本地供應商發(fā)展計劃，支持本地中小企業(yè)，目前已有139家本地公司受惠。
馬來西亞投資發(fā)展局指出，英飛凌將其碳化硅和氮化鎵外延生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到居林高科技園區(qū)，并擴大了其制造基地。到本世紀末，這將為這家全球半導體公司帶來約70億英鎊的年收入潛力。
資料顯示，馬來西亞是英飛凌全球后端制造網(wǎng)絡的關(guān)鍵節(jié)點，主要基地集中在檳城（Penang）和居林（Kulim）。英飛凌在馬來西亞的布局以后端制造為主，產(chǎn)品類型包括功率半導體（IGBT、MOSFET、SiC/GaN寬禁帶器件）、汽車微控制器（MCU）、安全IC、射頻器件等，技術(shù)方向聚焦高可靠性、高功率密度的封裝技術(shù)（如模塊封裝、先進表面貼裝技術(shù)），滿足汽車（電動化/自動駕駛）、工業(yè)（電機控制、光伏）、消費電子（快充）等領域?qū)Ω咝阅苄酒男枨蟆?/p>
（集邦化合物半導體 Flora 整理）
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