受益于新能源革命,電動汽車、光伏儲能以及工業(yè)自動化等下游應用的多點爆發(fā),以碳化硅、氮化鎵為首的化合物半導體進入了高速增長的階段,成為了行業(yè)“熱詞”,逐漸從小眾走向主流。
近年來,臺灣地區(qū)也在不斷加速化合物半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
01、2022年總產(chǎn)值791億元,年減4.5%
日前,據(jù)臺媒報道,光電科技工業(yè)協(xié)進會(PIDA)產(chǎn)研中心指出,由于全球經(jīng)濟成長趨緩等因素,使得全球消費市場萎縮,臺灣地區(qū)化合物半導體產(chǎn)業(yè)成長也遭受逆風。臺灣化合物半導體產(chǎn)業(yè)(不含LED部分)在2022年度總產(chǎn)值達新臺幣791億新臺幣,較2021年度總產(chǎn)值828億新臺幣,年成長率小幅衰退4.5%。
臺灣化合物半導體季產(chǎn)值趨勢(圖:PIDA)
以產(chǎn)業(yè)鏈來看,臺灣地區(qū)化合物半導體2022年度在上游設(shè)計、中游制造與下游封測的產(chǎn)值分別為新臺幣141億、501億及149億,年增率分別為-5.7%、-7.5%及8.3%,其中將制造部份再細分,可以發(fā)現(xiàn)功率元件與基板因電動車及節(jié)能減碳等需求帶動仍成長,但通訊元件則是因為手機市場需求衰退等因素,而呈現(xiàn)減少趨勢。
02、雖遇逆風,各大廠信心不減
據(jù)介紹,雖然臺灣地區(qū)化合物半導體在2022年時產(chǎn)值遇到逆風而呈現(xiàn)下滑狀態(tài),但由于電動車、充電樁、服務器以及5G基地臺等需求的成長,和政府單位對產(chǎn)業(yè)的持續(xù)推動,臺灣地區(qū)化合物半導體廠商均看好這個未來仍會持續(xù)蓬勃發(fā)展。
目前,主要廠商如臺積電、環(huán)球晶、盛新材料、嘉晶、漢磊以及穩(wěn)懋等均從2021年開始陸續(xù)進行擴廠規(guī)劃以增加產(chǎn)能,新的產(chǎn)能預計在2023至2024年間會陸續(xù)開出,屆時產(chǎn)業(yè)將會有爆發(fā)性的成長。
臺積電
早在2014年,臺積電就看中了第三代半導體的市場機會,開始在其6英寸晶圓廠制造GaN組件。
2020年,臺積電為ST提供分立產(chǎn)品供應GaN IC,已促成累計超過1 300萬顆氮化鎵芯片出貨;納微半導體專有的 GaN 工藝設(shè)計套件 (PDK) 是基于臺積電的 GaN-on-Si 平臺開發(fā)的,月出貨量超 100 萬個 GaNFast 電源 IC,總出貨量超 1300 萬個,場失效為零。
2021年,臺積電通過了第一代650V增強型GaN高電子遷移率晶體管(E-HEMT)的改進版本,進入全產(chǎn)能量產(chǎn),市場已推出超過130款充電器,為此臺積電不斷擴大產(chǎn)能以滿足客戶需求。
其第二代650V和100V功率E-HEMT經(jīng)過研發(fā)后,F(xiàn)OM(品質(zhì)因數(shù))提升50%,將于2022年投產(chǎn);100V耗盡型GaN高電子遷移率晶體管(D-HEMT)完成器件開發(fā),預計也于2022年投產(chǎn) 。除此之外,臺積電甚至已經(jīng)開始第三代650V電源E-HEMT的研發(fā),并預計2025年交付。
臺亞
1月13日,投資中國臺灣事務所召開“歡迎臺商回臺投資行動方案”聯(lián)審會議,臺亞半導體斥資近90億臺幣擴大投資臺灣的方案獲通過。
根據(jù)投資方案,臺亞半導體將在竹科廠房興建無塵室,并增設(shè)智慧化產(chǎn)線、導入生產(chǎn)監(jiān)控數(shù)位系統(tǒng)。此舉是為了深耕氮化鎵化合物半導體的研發(fā)與制造,并開拓全球市場。
臺亞2021年開始籌建積亞半導體,專注開發(fā)碳化硅(SiC)襯底的高功率元件。未來更進一步規(guī)劃下半年擴大臺亞現(xiàn)有廠房潔凈室區(qū)域,投入氮化鎵(GaN)磊晶及元件的研發(fā)及生產(chǎn),預計于2023年前提供樣品供合作客戶進行驗證。
聯(lián)電
2021年聯(lián)電通過投資聯(lián)穎,切入第三代半導體領(lǐng)域。計劃從6英寸GaN入手,之后將展開布局SiC,并向8英寸晶圓發(fā)展。
聯(lián)電表示,公司早已開始布局第三代半導體,并且與比利時微電子研究中心(IMEC)進行技術(shù)研發(fā)合作,正積極將相關(guān)技術(shù)朝平臺化發(fā)展,為IC設(shè)計業(yè)者提供標準化的技術(shù)平臺。針對這項技術(shù)平臺的建立,聯(lián)電將會以提供功率、射頻元件方案為主,初期會以GaN技術(shù)先行。(文:集邦化合物半導體 Doris整理)
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