近日，關(guān)于半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目，國內(nèi)外均有消息傳來。
10億元！浙江桐鄉(xiāng)新增一氮化硅項(xiàng)目
據(jù)桐鄉(xiāng)發(fā)布官微消息，5月31日，總投資10億元的氮化硅材料項(xiàng)目成功簽約落地桐鄉(xiāng)。
此次簽約項(xiàng)目選址崇福鎮(zhèn)融杭經(jīng)濟(jì)區(qū)，總投資10億元，供地150畝，主要生產(chǎn)氮化硅高純粉體及其制品，其中一期項(xiàng)目計(jì)劃投資5億元。項(xiàng)目全部達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值6億元。
資料顯示，氮化硅廣泛應(yīng)用于新能源汽車、半導(dǎo)體、光伏、醫(yī)療器材、太陽能電池、手機(jī)底板、航空航天等領(lǐng)域，是新能源汽車、風(fēng)電、光電、半導(dǎo)體等領(lǐng)域的關(guān)鍵零部件，也是第三代半導(dǎo)體碳化硅芯片最匹配的封裝材料。
馬來西亞富樂華功率半導(dǎo)體陶瓷基板項(xiàng)目封頂
5月31日，馬來西亞富樂華功率半導(dǎo)體陶瓷基板項(xiàng)目封頂儀式正式啟動(dòng)。
據(jù)了解，2023年7月，富樂華宣布在馬來西亞投資5億馬幣（折合人民幣約7.7億元）用來建設(shè)6萬平米的現(xiàn)代化辦公樓、生產(chǎn)廠房和支持系統(tǒng)，規(guī)劃建成2條年產(chǎn)600萬片DCB和AMB功率半導(dǎo)體陶瓷載板生產(chǎn)線。該項(xiàng)目自2023年11月2日在馬來西亞新山正式開工，經(jīng)過200余天的建設(shè)，如期實(shí)現(xiàn)了項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)封頂。
富樂華是FerroTec集團(tuán)的子公司，專注于功率半導(dǎo)體覆銅陶瓷載板（AMB、DCB、DPC、DBA、TMF）以及載板制作供應(yīng)鏈材料的集研發(fā)、制造、銷售。
陶瓷覆銅載板是高壓大功率IGBT模塊的重要組成部件，既具有陶瓷的高導(dǎo)熱、高電氣絕緣、較高機(jī)械強(qiáng)度等特性，又具有無氧銅的高導(dǎo)電性和優(yōu)良焊接性能，還能制作出各種圖形，是適用于SiC芯片、大功率IGBT模塊、半導(dǎo)體制冷制熱器件的封裝材料。
富樂華表示，這一項(xiàng)目的建設(shè)，是為了滿足廣大客戶日益增長的需求并謀求集團(tuán)公司在功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)板塊的全球化戰(zhàn)略發(fā)展與布局。（集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理）
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