日本DISCO推出新型SiC切割設(shè)備,速度提高10倍

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 01 月 12 日 17:06 | 分類 企業(yè)

日本晶圓設(shè)備制造商DISCO于2023年12月推出新型碳化硅(SiC)切割設(shè)備DDS2020,支持切割8英寸SiC材料,可將SiC晶圓的切割速度提高10倍,首批產(chǎn)品已交付客戶。

source:DISCO

據(jù)介紹,SiC材質(zhì)偏硬加工難度較大,DDS2020晶圓切割設(shè)備采用了新的斷裂機(jī)制,在低負(fù)荷下實(shí)現(xiàn)了對(duì)SiC材料的切割。

資料顯示,DISCO是一家日本公司,從事半導(dǎo)體制造設(shè)備和精密加工工具的制造和銷售。其核心競(jìng)爭(zhēng)力是將制造的半導(dǎo)體硅片研磨成更薄的硅片,然后將其切割成die,然后組裝成電子產(chǎn)品。

目前,DISCO在晶圓切割和研磨機(jī)領(lǐng)域市場(chǎng)份額高達(dá)70-80%,公司市值在2023年增長(zhǎng)三倍,并且研發(fā)支出創(chuàng)下了250億日元(約合1.75億美元)的新高。SiC晶圓切割設(shè)備已成為DISCO當(dāng)前重點(diǎn)業(yè)務(wù)之一。

業(yè)績(jī)方面,DISCO 2022財(cái)年(截至2023年3月)的綜合營(yíng)業(yè)利潤(rùn)首次突破1000億日元,與上一財(cái)年相比增長(zhǎng)近20%,連續(xù)3年刷新歷史最高利潤(rùn)。

2023年4月?lián)彰綀?bào)道,因功率半導(dǎo)體需求擴(kuò)大、已有產(chǎn)能持續(xù)滿載,DISCO當(dāng)時(shí)將已有工廠產(chǎn)能持續(xù)全開(kāi),并計(jì)劃在未來(lái)十年內(nèi)將產(chǎn)能擴(kuò)大到當(dāng)時(shí)的3倍。

DISCO計(jì)劃在今后10年內(nèi)將切割/研磨芯片、電子零件材料的制造設(shè)備產(chǎn)能一口氣提高至現(xiàn)行的約3倍,將對(duì)預(yù)計(jì)興建于廣島縣吳市的新工廠投資800億日元(約合人民幣40.9億元),視需求動(dòng)向?qū)⒎?期工程依序擴(kuò)增產(chǎn)能。

此外,DISCO也計(jì)劃在長(zhǎng)野事業(yè)所茅野工廠(長(zhǎng)野縣茅野市)附近取得建廠用地,計(jì)劃在2025年度興建新工廠,主要是應(yīng)用于電動(dòng)汽車等用途的功率半導(dǎo)體需求擴(kuò)大。

隨著該新型SiC切割設(shè)備首批產(chǎn)品完成交付,DISCO進(jìn)一步穩(wěn)固自身的市場(chǎng)地位,有望創(chuàng)造更多業(yè)績(jī)?cè)隽?。(集邦化合物半?dǎo)體Zac整理)

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