環(huán)球晶圓今年持續(xù)強(qiáng)化在化合物半導(dǎo)體的布局，預(yù)估今年碳化硅（SiC）產(chǎn)能翻倍。隨著6吋碳化硅襯底產(chǎn)能的提升，再加上電動(dòng)車的需求相比之前稍有緩解，今年SiC襯底價(jià)格會(huì)面臨下滑的壓力。展望未來，環(huán)球晶圓本身制造上的良率提高，成本也隨之下降，對毛利率的影響不大，加上環(huán)球晶圓已與一線大廠簽長期供料合約，對前景保持很樂觀。
source：環(huán)球晶圓
環(huán)球晶圓目前在化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局包括碳化硅（SiC）及氮化鎵（GaN），但以SiC為主。SiC的營收約是GaN的10倍。SiC業(yè)務(wù)中又分為襯底以及外延，襯底主要在中國臺(tái)灣地區(qū)生產(chǎn)、外延則在美國。
目前環(huán)球晶圓SiC產(chǎn)品主要以6吋為主，月產(chǎn)能約6000片，預(yù)估今年產(chǎn)能翻倍，此外，中國臺(tái)灣地區(qū)、美國的工廠都會(huì)相繼擴(kuò)產(chǎn)。至于今年SiC襯底的價(jià)格走勢，環(huán)球晶圓認(rèn)為，此前是襯底短缺，供不應(yīng)求，但去年硅（Si）晶圓的產(chǎn)能因半導(dǎo)體市場低迷產(chǎn)能釋出，所以有更多產(chǎn)能來生產(chǎn)SiC。再加上短期內(nèi)，部分地區(qū)政府對電動(dòng)車補(bǔ)貼有所降低，電動(dòng)車的需求也稍有減緩?；谶@些情況，6吋的SiC襯底獲取難度較少，價(jià)格也可能隨著產(chǎn)能的提升而減少。
環(huán)球晶圓表示，公司今年在SiC襯底的重點(diǎn)工作是完成晶圓從6吋到8吋的轉(zhuǎn)化，目前8吋晶圓產(chǎn)量較少，而客戶需求熱。公司已陸續(xù)送樣給客戶，部分產(chǎn)品是車用為主，車用客戶的可靠度測試耗時(shí)長，仍需要一些時(shí)間。
來源：Money DJ
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