近日，拓荊科技、中科飛測、盛美上海、微導(dǎo)納米4家半導(dǎo)體設(shè)備廠商聯(lián)合成立合資公司——廣州中科共芯半導(dǎo)體技術(shù)合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱中科共芯）。
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天眼查資料顯示，中科共芯于2023年12月12日成立，注冊資本1.8億元，是一家以從事計算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)為主的企業(yè)，經(jīng)營范圍包括：半導(dǎo)體分立器件制造、銷售；電子元器件制造、批發(fā)、零售；電力電子元器件制造、銷售等。
股權(quán)結(jié)構(gòu)顯示，拓荊科技、中科飛測全資子公司、微導(dǎo)納米均持股27.7624%，盛美上海持股比例為16.6574%，中科共芯的執(zhí)行事務(wù)合伙人為廣州中科齊芯半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司，持股0.0555%。
其中，拓荊科技成立于2010年4月，主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與技術(shù)服務(wù)，公司主要產(chǎn)品包括等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積（PECVD）設(shè)備、原子層沉積（ALD）設(shè)備和次常壓化學(xué)氣相沉積（SACVD）設(shè)備三個產(chǎn)品系列，已廣泛應(yīng)用于集成電路晶圓制造領(lǐng)域。
中科飛測作為國內(nèi)高端半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備龍頭，自2014年成立以來一直專注于半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備領(lǐng)域，目前已成功推出了無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備、圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備、三維形貌量測設(shè)備、薄膜膜厚量測設(shè)備等產(chǎn)品，可被廣泛應(yīng)用于28nm及以上制程集成電路制造和先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)。
盛美上海先后開發(fā)了前道半導(dǎo)體工藝設(shè)備，包括清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍設(shè)備、立式爐管系列設(shè)備、涂膠顯影Track設(shè)備、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積PECVD設(shè)備、無應(yīng)力拋光設(shè)備；后道先進(jìn)封裝工藝設(shè)備以及硅材料襯底制造工藝設(shè)備等。
2023年3月，盛美上海首次獲得碳化硅（SiC）襯底清洗設(shè)備訂單，國內(nèi)SiC襯底制造龍頭廠商由此成為盛美上海的客戶。
微導(dǎo)納米成立于2015年12月，是一家面向全球的半導(dǎo)體、泛半導(dǎo)體高端微納裝備制造商，主要產(chǎn)品為應(yīng)用于光伏電池、硅基微顯示、邏輯芯片、存儲芯片、化合物半導(dǎo)體和3D封裝等半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體的專用設(shè)備和成套技術(shù)。
2023年11月，微導(dǎo)納米在參加投資機(jī)構(gòu)調(diào)研時表示，第三代半導(dǎo)體是公司半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)的主要布局方向之一，公司相關(guān)產(chǎn)品已取得了多家知名客戶的訂單，可應(yīng)用于第三代化合物半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域，市場前景廣闊。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
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