12月6日，寧波江豐電子材料股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱江豐電子）在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司通過(guò)控股子公司從事研發(fā)、生產(chǎn)和銷售碳化硅（SiC）半導(dǎo)體外延晶片業(yè)務(wù)，目前相關(guān)產(chǎn)線建設(shè)正在積極推進(jìn)中，已具備一定的生產(chǎn)能力。
資料顯示，江豐電子創(chuàng)建于2005年，專業(yè)從事超大規(guī)模集成電路制造用超高純金屬材料及濺射靶材的研發(fā)生產(chǎn)，公司已于2017年6月在深交所成功上市。通過(guò)天眼查大數(shù)據(jù)分析，江豐電子共對(duì)外投資了50家企業(yè)，參與招投標(biāo)項(xiàng)目27次；知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面有商標(biāo)信息1條，專利信息1450條，著作權(quán)信息1條；此外企業(yè)還擁有行政許可11個(gè)。
由于SiC業(yè)務(wù)并非其主業(yè)，此前在今年9月25日，江豐電子攜SiC外延片等多種產(chǎn)品亮相北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì)，引發(fā)了外界對(duì)其SiC外延片業(yè)務(wù)進(jìn)展的持續(xù)關(guān)注。
值得一提的是，浙江六方半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱六方半導(dǎo)體）在今年3月完成A+輪融資，投資方之一便是江豐電子。
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官網(wǎng)資料顯示，六方半導(dǎo)體致力于半導(dǎo)體新材料研發(fā)，聚焦SiC涂層技術(shù)的研發(fā)及其在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用，公司主要產(chǎn)品為L(zhǎng)ED芯片外延用SiC涂層基座、第三代半導(dǎo)體外延基座和組件等。據(jù)悉，六方半導(dǎo)體已在第三代半導(dǎo)體外延等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了量產(chǎn)供應(yīng)。
六方半導(dǎo)體在SiC外延技術(shù)方面具有一定的實(shí)力，并實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品落地，江豐電子投資六方半導(dǎo)體，有助于接觸到先進(jìn)的SiC外延技術(shù)，提升自身的技術(shù)水平。
既通過(guò)控股子公司進(jìn)行自主研發(fā)，又投資相關(guān)廠商，江豐電子正在通過(guò)多種手段入局SiC領(lǐng)域，為產(chǎn)業(yè)未來(lái)的爆發(fā)提前準(zhǔn)備技術(shù)和產(chǎn)能。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
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