隨著人工智能（AI）和高性能計算（HPC）領域的快速發(fā)展，芯片功耗不斷攀升，散熱問題已成為限制性能和可靠性的關鍵瓶頸。6月13日，美國Coherent（高意）宣布，推出其突破性的金剛石-碳化硅（diamond-SiC）復合材料，旨在徹底改變人工智能和高性能計算HPC應用中的熱管理解決方案。
圖片來源：Coherent公告截圖
Coherent此次發(fā)布的專利金剛石-碳化硅材料，其各向同性導熱系數突破 800 W/m-K，導熱性能是當前行業(yè)基準材料銅的兩倍。此外，它還能與硅的熱膨脹系數（CTE）高度匹配，這使得它非常適合與半導體器件直接集成，為下一代計算設備的散熱提供了理想的解決方案。
Coherent工程材料高級副總裁 Steve Rummel表示，金剛石在管理電子產品極端熱負荷方面的能力仍然無與倫比。我們獲得專利的金剛石-碳化硅材料大大優(yōu)于傳統材料，能夠實現更可靠的運行、更長的組件壽命以及顯著降低的冷卻成本。隨著冷卻消耗高達數據中心能源消耗的 50%，熱效率比以往任何時候都更加關鍵。
這項突破性材料的推出，預計將對半導體、數據中心、汽車以及航空航天等多個行業(yè)產生深遠影響。
Coherent公司正通過一項激進的戰(zhàn)略重塑其業(yè)務。首席執(zhí)行官Jim Anderson在投資者日宣布，具體措施包括剝離五條非盈利產品線，將碳化硅業(yè)務集中于晶圓和外延片領域，并徹底關停器件模塊業(yè)務。
同時，公司計劃在18個月內退出九家工廠，并有更多工廠關停計劃正在推進。此外，Coherent將研發(fā)資源轉向更高利潤的領域，以實現42%的毛利率目標。這項戰(zhàn)略的核心在于通過結構性改革，將資源投入毛利率超過40%的市場，即聚焦于AI數據中心和工業(yè)激光兩大業(yè)務領域。
據悉，Coherent在2025財年（FY25）已展現出強勁的增長勢頭，預計全年收入將達到57.81億美元，同比增長22.8%；毛利率提升至37.9%；營業(yè)利潤率躍升至17.8%；每股收益飆升2.8倍至3.45美元。季度業(yè)績同樣出色，其中數據中心與通信業(yè)務的爆發(fā)式增長，特別是受AI需求驅動，是業(yè)績增長的主要引擎。
在數據中心領域，Coherent首席技術官Julie Sheridan預計，可插拔收發(fā)器將繼續(xù)引領增長，同時公司正積極布局共封裝光學（CPO）和基于液晶技術的光電路交換機（OCS）等下一代互連技術，預計數據中心光互連市場將從2024年的約100億美元飆升至2030年的300億美元。
（集邦化合物半導體整理）
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