隨著人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域的快速發(fā)展，芯片功耗不斷攀升，散熱問(wèn)題已成為限制性能和可靠性的關(guān)鍵瓶頸。6月13日，美國(guó)Coherent（高意）宣布，推出其突破性的金剛石-碳化硅（diamond-SiC）復(fù)合材料，旨在徹底改變?nèi)斯ぶ悄芎透咝阅苡?jì)算HPC應(yīng)用中的熱管理解決方案。
圖片來(lái)源：Coherent公告截圖
Coherent此次發(fā)布的專(zhuān)利金剛石-碳化硅材料，其各向同性導(dǎo)熱系數(shù)突破 800 W/m-K，導(dǎo)熱性能是當(dāng)前行業(yè)基準(zhǔn)材料銅的兩倍。此外，它還能與硅的熱膨脹系數(shù)（CTE）高度匹配，這使得它非常適合與半導(dǎo)體器件直接集成，為下一代計(jì)算設(shè)備的散熱提供了理想的解決方案。
Coherent工程材料高級(jí)副總裁 Steve Rummel表示，金剛石在管理電子產(chǎn)品極端熱負(fù)荷方面的能力仍然無(wú)與倫比。我們獲得專(zhuān)利的金剛石-碳化硅材料大大優(yōu)于傳統(tǒng)材料，能夠?qū)崿F(xiàn)更可靠的運(yùn)行、更長(zhǎng)的組件壽命以及顯著降低的冷卻成本。隨著冷卻消耗高達(dá)數(shù)據(jù)中心能源消耗的 50%，熱效率比以往任何時(shí)候都更加關(guān)鍵。
這項(xiàng)突破性材料的推出，預(yù)計(jì)將對(duì)半導(dǎo)體、數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)以及航空航天等多個(gè)行業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。
Coherent公司正通過(guò)一項(xiàng)激進(jìn)的戰(zhàn)略重塑其業(yè)務(wù)。首席執(zhí)行官Jim Anderson在投資者日宣布，具體措施包括剝離五條非盈利產(chǎn)品線，將碳化硅業(yè)務(wù)集中于晶圓和外延片領(lǐng)域，并徹底關(guān)停器件模塊業(yè)務(wù)。
同時(shí)，公司計(jì)劃在18個(gè)月內(nèi)退出九家工廠，并有更多工廠關(guān)停計(jì)劃正在推進(jìn)。此外，Coherent將研發(fā)資源轉(zhuǎn)向更高利潤(rùn)的領(lǐng)域，以實(shí)現(xiàn)42%的毛利率目標(biāo)。這項(xiàng)戰(zhàn)略的核心在于通過(guò)結(jié)構(gòu)性改革，將資源投入毛利率超過(guò)40%的市場(chǎng)，即聚焦于AI數(shù)據(jù)中心和工業(yè)激光兩大業(yè)務(wù)領(lǐng)域。
據(jù)悉，Coherent在2025財(cái)年（FY25）已展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭，預(yù)計(jì)全年收入將達(dá)到57.81億美元，同比增長(zhǎng)22.8%；毛利率提升至37.9%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率躍升至17.8%；每股收益飆升2.8倍至3.45美元。季度業(yè)績(jī)同樣出色，其中數(shù)據(jù)中心與通信業(yè)務(wù)的爆發(fā)式增長(zhǎng)，特別是受AI需求驅(qū)動(dòng)，是業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的主要引擎。
在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，Coherent首席技術(shù)官Julie Sheridan預(yù)計(jì)，可插拔收發(fā)器將繼續(xù)引領(lǐng)增長(zhǎng)，同時(shí)公司正積極布局共封裝光學(xué)（CPO）和基于液晶技術(shù)的光電路交換機(jī)（OCS）等下一代互連技術(shù)，預(yù)計(jì)數(shù)據(jù)中心光互連市場(chǎng)將從2024年的約100億美元飆升至2030年的300億美元。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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