聚焦AI和HPC應用,Coherent發(fā)布突破性金剛石SiC材料

作者 | 發(fā)布日期 2025 年 06 月 13 日 17:05 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC

隨著人工智能(AI)和高性能計算(HPC)領域的快速發(fā)展,芯片功耗不斷攀升,散熱問題已成為限制性能和可靠性的關鍵瓶頸。6月13日,美國Coherent(高意)宣布,推出其突破性的金剛石-碳化硅(diamond-SiC)復合材料,旨在徹底改變人工智能和高性能計算HPC應用中的熱管理解決方案。

圖片來源:Coherent公告截圖

Coherent此次發(fā)布的專利金剛石-碳化硅材料,其各向同性導熱系數突破 800 W/m-K,導熱性能是當前行業(yè)基準材料銅的兩倍。此外,它還能與硅的熱膨脹系數(CTE)高度匹配,這使得它非常適合與半導體器件直接集成,為下一代計算設備的散熱提供了理想的解決方案。

Coherent工程材料高級副總裁 Steve Rummel表示,金剛石在管理電子產品極端熱負荷方面的能力仍然無與倫比。我們獲得專利的金剛石-碳化硅材料大大優(yōu)于傳統材料,能夠實現更可靠的運行、更長的組件壽命以及顯著降低的冷卻成本。隨著冷卻消耗高達數據中心能源消耗的 50%,熱效率比以往任何時候都更加關鍵。

這項突破性材料的推出,預計將對半導體、數據中心、汽車以及航空航天等多個行業(yè)產生深遠影響。

Coherent公司正通過一項激進的戰(zhàn)略重塑其業(yè)務。首席執(zhí)行官Jim Anderson在投資者日宣布,具體措施包括剝離五條非盈利產品線,將碳化硅業(yè)務集中于晶圓和外延片領域,并徹底關停器件模塊業(yè)務。

同時,公司計劃在18個月內退出九家工廠,并有更多工廠關停計劃正在推進。此外,Coherent將研發(fā)資源轉向更高利潤的領域,以實現42%的毛利率目標。這項戰(zhàn)略的核心在于通過結構性改革,將資源投入毛利率超過40%的市場,即聚焦于AI數據中心和工業(yè)激光兩大業(yè)務領域。

據悉,Coherent在2025財年(FY25)已展現出強勁的增長勢頭,預計全年收入將達到57.81億美元,同比增長22.8%;毛利率提升至37.9%;營業(yè)利潤率躍升至17.8%;每股收益飆升2.8倍至3.45美元。季度業(yè)績同樣出色,其中數據中心與通信業(yè)務的爆發(fā)式增長,特別是受AI需求驅動,是業(yè)績增長的主要引擎。

在數據中心領域,Coherent首席技術官Julie Sheridan預計,可插拔收發(fā)器將繼續(xù)引領增長,同時公司正積極布局共封裝光學(CPO)和基于液晶技術的光電路交換機(OCS)等下一代互連技術,預計數據中心光互連市場將從2024年的約100億美元飆升至2030年的300億美元。

(集邦化合物半導體整理)

更多SiC和GaN的市場資訊,請關注微信公眾賬號:集邦化合物半導體。

<<<點擊文字:AI時代芯片生存法則,TSS2025集邦咨詢半導體產業(yè)高層論壇演講劃重點!?查看?TSS2025?更多詳情