近年來,隨著新能源汽車、太陽能光伏等功率半導體市場的高速發(fā)展,士蘭微大動作不斷,在功率半導體領域的占有率和影響力正在逐步提升。近日,該公司又傳來好消息。
大基金10億元增資入股成都士蘭
昨日晚間,士蘭微發(fā)布公告宣布擬與關聯(lián)方國家集成電路產業(yè)投資基金二期股份有限公司(以下簡稱“大基金二期”)共同出資21億元認繳控股子公司成都士蘭半導體制造有限公司(以下簡稱“成都士蘭”),目的是推進成都士蘭實施的“汽車半導體封裝項目(一期)” 。
公告顯示,在本次增資中,士蘭微出資11億元,大基金二期出資10億元,本次新增注冊資本159,090.91 萬元。增資完成后,成都士蘭的注冊資本將由 157,878.79 萬元增加為316,969.70 萬元,士蘭微仍是其控股股東。本次增資前后,成都士蘭的股權結構如下:
據了解,成都士蘭公司原為士蘭微的全資子公司,2020年及2021年,四川省集安基金和阿壩州產業(yè)基金向成都士蘭公司增資3.6億元之后,士蘭微的持股比例就下降為70%。
2022年6月,士蘭微宣布擬通過成都士蘭投資建設“汽車半導體封裝項目(一期)”項目,該項目原名為“年產 720 萬塊汽車級功率模塊封裝項目”,總投資30億元。2022年10月,士蘭微公布65億定增申請預案,擬使用募投資金11億投向汽車半導體封裝項目(一期),今年3月初,士蘭微宣布該定增申請已獲受理。
據介紹,汽車半導體封裝項目(一期)將在士蘭微現(xiàn)有功率模塊封裝生產線及配套設施的基礎上,通過購置模塊封裝生產設備提升汽車級功率模塊的產能;項目達產后,可新增年產720萬塊汽車級功率模塊。
據士蘭微最新披露的2022年報顯示,截至2022 年12月末,該項目已完成投資5,523.13 萬元,項目進度 2%。若本次增資事項順利實施,成都士蘭的資金實力將進一步提高,有助于保障該項目的實施,加快實現(xiàn)士蘭微汽車級功率模塊的產業(yè)化,完善集成電路產業(yè)鏈布局,增強核心競爭力,從而更好地抓住當前新能源汽車領域的發(fā)展契機。
獲大基金二度增資,士蘭微實力如何?
值得注意的是,此次已是大基金第二次增資士蘭微。
2022年2月,大基金二期與士蘭微共同出資8.85億元,認繳士蘭集科新增注冊資本。其中,士蘭微出資2.85億元,大基金二期出資6億元。增資款項主要投向士蘭集科24萬片12吋高壓集成電路和功率器件芯片技術提升及擴產項目,加快推動12吋線的建設和運營,提升士蘭集科的產能。
二度增資士蘭微,表明大基金二期看好功率半導體市場,尤其是汽車功率半導體的發(fā)展前景,同時也說明大基金二期認可士蘭微在該領域的綜合實力。
據了解,士蘭微從集成電路芯片設計業(yè)務開始,逐步搭建了特色工藝的芯片制造平臺,并已將技術和制造平臺延伸至功率器件、功率模塊、MEMS傳感器、光電器件的封裝領域,建立了較為完善的 IDM(設計與制造一體)經營模式。
到目前為止,士蘭微已經形成了特色工藝技術與產品研發(fā)的緊密互動,以及集成電路、功率器件、功率模塊、MEMS 傳感器、光電器件和第三代化合物半導體的協(xié)同發(fā)展,產品覆蓋模擬電路、功率半導體芯片、智能功率模塊(IPM)、汽車級和工業(yè)級大功率模塊(PIM)、化合物半導體器件(LED 芯片、SiC、GaN 功率器件)、MEMS 傳感器等。
2022年,士蘭微實現(xiàn)總營收82.82億元,同比增長15.12%;歸屬于上市公司股東的凈利潤為10.52億元,同比下降30.66%;歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤為6.31億元,同比下降29.49%。凈利潤下滑主要與去年原材料供給不足、消費電子市場需求疲弱等諸多客觀因素有關。
分立器件
就大基金增資的具體對象來看,成都士蘭去年已經開始著手汽車半導體封裝項目(一期)的實施和建設,未來隨著資金保障的提升,項目建設進程將加快,產能也將逐步擴大。2022全年,成都士蘭收入36,699萬元,凈利潤2,532萬元。
此外,成都士蘭的全資子公司成都集佳也正在擴產汽車功率器件和模塊,據年報顯示,成都集佳正在實施汽車級和工業(yè)級功率模塊和功率集成器件封裝生產線建設項目一期,項目進度已到96%。目前,成都集佳已形成年產功率模塊1.7億只、年產功率器件12億只的封裝能力。2022全年,成都集佳收入97,896萬元,凈利潤983萬元。
士蘭集科也是士蘭微的參股子公司,持股比例為18.7%。2022全年收入188,095 萬元,主營業(yè)務利潤19,993萬元,凈利潤-15,747 萬元。2022 年,士蘭集科12吋線總計產出芯片47萬片,同比大幅增長125%。士蘭微表示,2023 年,士蘭集科將加快新產品開發(fā)進度,優(yōu)化產品結構,進一步提升產量,改善盈利水平。
化合物半導體
SiC碳化硅在汽車功率半導體市場的呼聲越來越高,屬于高成長性的領域,增量空間巨大,士蘭微也在該領域摩拳擦掌。去年,士蘭微參股公司士蘭明鎵已開始建設“SiC 功率器件芯片生產線”項目。到去年Q4,SiC 芯片生產線就已實現(xiàn)初步通線,并形成月產2000片6吋SiC芯片的生產能力。
目前,士蘭明鎵已完成第一代平面柵 SiC-MOSFET 技術的開發(fā),且已將SiC-MOSFET 芯片封裝到汽車主驅功率模塊上,參數(shù)指標較好,并已向客戶送樣。2023年,士蘭明鎵將加快推進SiC芯片生產線建設進度,預計2023年底將形成月產6000片6吋SiC芯片的生產能力。
不僅如此,士蘭微正計劃在此基礎上進一步擴充產能。在65億定增項目中,7.5億的募投資金擬投向SiC功率器件生產線建設項目,該項目總投資15億,主要生SiC MOSFET、SiC SBD芯片產品。項目達產后,將新增SiC MOSFET芯片12萬片/年、SiC SBD芯片2.4萬片/年的生產能力。
集成電路
從集成電路業(yè)務來看,士蘭微去年各類產品出貨量增長明顯。報告期內,士蘭微針對新能源汽車推出了多種 6.6kW OBC功率半導體解決方案、11kW OBC功率半導體解決方案和高壓DC-DC功率半導體解決方案。
此外,士蘭微自主研發(fā)的V代IGBT和FRD芯片的電動汽車主電機驅動模塊已在國內多家客戶通過測試,并已在部分客戶批量供貨。截至目前,士蘭微已具備月產10萬只汽車級功率模塊的生產能力。士蘭微表示,公司正在加快汽車級功率模塊(PIM)產能的建設,預計今后PIM模塊的營收將快速成長。
由此可見,從產品結構、產品出貨量、技術布局、產能布局等多個維度來看,士蘭微在汽車功率半導體市場具備較強的實力,接下來將隨著產能的逐步擴大,進一步提升公司的整體銷售收入,改善盈利能力。(文:集邦化合物半導體Jenny)
更多SiC和GaN的市場資訊,請關注微信公眾賬號:集邦化合物半導體。