6月21日，紹興晶彩科技有限公司（下文簡稱“晶彩科技”）宣布，公司投資的第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底專用原輔料關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)化項目于近日簽約紹興柯橋。
source：彩晶科技
據(jù)介紹，該項目自主研發(fā)并攻克原位合成高純碳化硅多晶粉體技術(shù)，產(chǎn)品具有超高純度（6N及以上）、粒徑尺寸及均一性、晶型一致性等優(yōu)勢，研發(fā)的新材料成功應(yīng)用于半導(dǎo)體制程所需的高精密特種碳化硅陶瓷件、半導(dǎo)體功率器件、集成電路制造裝備等領(lǐng)域。
資料顯示，晶彩科技主營第三代半導(dǎo)體碳化硅單晶專用的多晶粉體、高純石墨粉、高純石墨件、高純石墨氈；半導(dǎo)體制程所需的高精密特種碳化硅陶瓷件專用超高純粉體；5G領(lǐng)域?qū)Ｓ玫臒峁芾聿牧蠈?dǎo)熱填料。
值得一提的是，晶彩科技在2022年為比亞迪、華為等知名企業(yè)供貨，并成為第三代半導(dǎo)體聯(lián)盟理事成員。（來源：晶彩科技、集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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