57.6萬片/年,士蘭微碳化硅芯片擴產(chǎn)項目完成驗收

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 11 月 27 日 15:03 | 分類 功率

11月21日,相關(guān)環(huán)保網(wǎng)披露了文件顯示,廈門士蘭明鎵化合物半導(dǎo)體有限公司(下文簡稱“士蘭明鎵”)碳化硅(SiC)功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項目已驗收。

根據(jù)相關(guān)環(huán)保網(wǎng)文件顯示,該項目依托現(xiàn)有廠房,新增一條SiC產(chǎn)線,主要生產(chǎn)SiC功率芯片產(chǎn)品。

士蘭明鎵

項目新增SiC產(chǎn)能規(guī)模為MOSFET芯片28.8萬片/年、SBD芯片28.8萬片/年,同時減少GaN外延的藍(lán)綠光LED芯片57.6萬片/年(其外延產(chǎn)能不變,多余外延片外售)、總共為芯片產(chǎn)能672萬片(等效2吋)。

據(jù)了解,該項目為士蘭明鎵二期項目。

士蘭明鎵

source:士蘭明鎵

2017年12月18日,士蘭微與廈門半導(dǎo)體投資集團在廈門簽署了投資合作協(xié)議,雙方合作在廈門市海滄區(qū)建設(shè)一條4/6吋兼容的化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線,總投資50億元,其中一期總投資20億元,二期總投資30億元。項目由雙方參股公司士蘭明鎵負(fù)責(zé)建設(shè)。

截至2021年底,士蘭明鎵已完成第一期20億元的投資,形成了每月7.2萬片4英寸GaN和GaAS高端LED芯片的產(chǎn)能。

2022年7月,士蘭微發(fā)布公告稱,子公司士蘭明鎵啟動化合物半導(dǎo)體第二期建設(shè),即實施”SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項目”。士蘭明鎵擬建設(shè)一條6吋SiC功率器件芯片生產(chǎn)線,項目總投資為15億元,建設(shè)周期3年,最終形成年產(chǎn)14.4萬片6吋SiC功率器件芯片的產(chǎn)能(主要產(chǎn)品為SiC MOSFET、SiC SBD)。

值得一提的是,同在廈門市滄海區(qū),士蘭微還布局了8英寸碳化硅產(chǎn)線。2024年5月21日,廈門市人民政府、廈門市海滄區(qū)人民政府與杭州士蘭微電子股份有限公司在廈門共同簽署了《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》。

按照協(xié)議約定,各方合作在廈門市海滄區(qū)建設(shè)一條以SiC MOSEFET為主要產(chǎn)品的8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線。source:士蘭微該項目分兩期建設(shè),項目一期投資規(guī)模70億元,二期投資規(guī)模約50億元,兩期建設(shè)完成后,將在廈門市海滄區(qū)形成8英寸碳化硅功率器件芯片年產(chǎn)72萬片的生產(chǎn)能力。

項目于今年6月18日開工,一期預(yù)計將于2025年三季度末初步通線,四季度試生產(chǎn)。(集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理)

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