7月15日,據(jù)“溫嶺品質(zhì)新城”官微消息,晶能微電子車規(guī)級半導(dǎo)體封測基地一期項目暨年產(chǎn)2.6億顆功率半導(dǎo)體器件封裝項目近日全線投產(chǎn)。
source:溫嶺品質(zhì)新城
據(jù)悉,該項目通過對浙江益中封裝技術(shù)有限公司(以下簡稱益中封裝)原有車間進行改造,形成了一條車規(guī)級硅/碳化硅器件先進封裝產(chǎn)線,預(yù)計每年可生產(chǎn)2.6億顆至3.9億顆產(chǎn)品,年產(chǎn)值同比增長超50%。
去年8月,晶能微電子宣布投資1.23億元,從錢江摩托手中收購益中封裝100%的股權(quán)。收購?fù)瓿珊?,晶能微電子產(chǎn)品版圖實現(xiàn)了對殼封模塊、塑封模塊和單管產(chǎn)品的全覆蓋。
作為晶能微電子全資子公司,益中封裝業(yè)務(wù)已穩(wěn)定運行10年,主做單管先進封裝,年產(chǎn)能3.6億顆,近5年持續(xù)盈利。去年12月,益中封裝舉行一期擴建項目開工儀式。據(jù)介紹,該項目擴建總面積為5800㎡,總投資超億元。
作為吉利孵化的功率半導(dǎo)體公司,晶能微電子聚焦于硅IGBT和碳化硅MOSFET的研制與創(chuàng)新,為新能源汽車、電動摩托車、光伏、儲能、新能源船舶等客戶提供功率解決方案。
近年來,晶能微電子持續(xù)強化功率半導(dǎo)體封測業(yè)務(wù)布局。6月17日,據(jù)“溫嶺發(fā)布”官微消息顯示,晶能微電子車規(guī)級半導(dǎo)體封測基地二期項目用地成功出讓。項目總用地面積達14755平方米,由溫嶺新城開發(fā)區(qū)下屬國有企業(yè)負責廠房建設(shè)。二期項目主要用于開展MEMS、IC等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售,同時將一期產(chǎn)線整體遷入新建廠房。項目計劃于今年三季度開工建設(shè),并于2026年投產(chǎn)。(集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理)
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