9月12日，重慶高新區(qū)改革發(fā)展局發(fā)布2023年重慶高新區(qū)重大項目名單，ST意法半導體與三安光電共建的重慶項目在列。
據(jù)悉，意法三安半導體項目預計總投資約230億元，由三安和意法半導體集團在重慶共同設立一家SiC外延、芯片合資代工公司，項目規(guī)劃用地約800畝，擬建設一條8英寸4萬片/月的SiC外延、晶圓制造生產線，主要用于新能源汽車電控芯片。
按照此前的合作預期，8英寸SiC器件代工廠預計2025年第四季度投產，預計2028年全面建成，到2030年實現(xiàn)SiC收入超過50億美元。
除此之外，三安光電還將配合此前端合資代工廠以及ST在深圳現(xiàn)有的后端工廠，再建一座8英寸SiC襯底廠，助力打通ST在中國SiC市場的垂直整合產業(yè)鏈布局，帶動SiC收入增長。同時，本次合作也有助于三安光電做大代工業(yè)務，并加快8英寸SiC技術和產品的研發(fā)上市進度，也將為其SiC產品提供新的出海口，拉動整體銷售收入。
值得注意的是，與ST和三安本次合作相關的重慶公司已成立。據(jù)天眼查顯示，重慶三安半導體有限責任公司于7月8日成立，注冊資本18億元，由三安光電間接全資控股。
另外，本次項目的前景也獲得重慶當?shù)刭Y本的認可。同在7月，三安光電宣布，重慶高永企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）計劃向其控股股東三安電子增資100億元，這筆資金已到位，預期可增強重慶三安項目的資金實力，帶來更好的資源，從而推動SiC項目的建設。（文：集邦化合物半導體Jenny整理）
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