昨日，北京燕東微電子股份有限公司（以下簡稱“燕東微 ”）發(fā)布公告稱，其12英寸晶圓生產(chǎn)線一階段于今年4月底實(shí)現(xiàn)了試生產(chǎn)，首款試生產(chǎn)的功率SBD器件良率達(dá)到預(yù)期，預(yù)計(jì)年內(nèi)產(chǎn)能達(dá)到1萬片/月。
燕東微使用募集資金投資“基于成套國產(chǎn)裝備的特色工藝12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目”，由全資子公司北京燕東微電子科技有限公司實(shí)施，項(xiàng)目總投資75億元，目標(biāo)為月產(chǎn)能4萬片，工藝節(jié)點(diǎn)為65nm，產(chǎn)品定位為高密度功率器件、顯示驅(qū)動 IC、電源管理 IC、硅光芯片等。
該項(xiàng)目周期的一階段為2023年4月試生產(chǎn)，2024年7月產(chǎn)品達(dá)產(chǎn)；二階段為2024年4月試生產(chǎn)，2025年7月項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)。
公告指出，本項(xiàng)目利用現(xiàn)有凈化廠房和已建成的廠務(wù)系統(tǒng)設(shè)施，進(jìn)行局部適應(yīng)性改造，購置300余臺套設(shè)備，建設(shè)以國產(chǎn)裝備為主的12英寸晶圓生產(chǎn)線。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
燕東微是一家集芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測試于一體的半導(dǎo)體企業(yè)，主營業(yè)務(wù)包括產(chǎn)品與方案和制造與服務(wù)兩類業(yè)務(wù)。
公司產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)聚焦于設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售分立器件及模擬集成電路、特種集成電路及器件；制造與服務(wù)業(yè)務(wù)聚焦于提供半導(dǎo)體開放式晶圓制造與封裝測試服務(wù)。公司主要市場領(lǐng)域包括消費(fèi)電子、電力電子、新能源和特種應(yīng)用等。
2022年12月，燕東微在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，總市值272.9億元。
2022年，燕東微實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入21.75億元，較上年同期增長 6.91%；營業(yè)利潤5.32億元，較上年同期下降19.75%；利潤總額5.23億元，較上年同期下降20.61%；歸屬于母公司所有者的凈利潤4.62億元，較上年同期下降16.02%；歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤3.66億元，較上年同期下降4.92%；基本每股收益0.45元，較上年同期下降42.31%。（文：拓墣產(chǎn)業(yè)研究）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關(guān)注微信公眾賬號：集邦化合物半導(dǎo)體。