SiC龍頭羅姆官宣兩則好消息

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 03 月 09 日 11:32 | 分類(lèi) 碳化硅SiC

近日,羅姆(ROHM)接連發(fā)布了兩則好消息。一是其開(kāi)發(fā)的SiC SBD成功應(yīng)用于村田制作所旗下企業(yè)的數(shù)據(jù)中心電源模塊;二是確立了一項(xiàng)技術(shù),可更大程度地激發(fā)出GaN等高速開(kāi)關(guān)器件的性能。

SiC SBD成功應(yīng)用于村田數(shù)據(jù)中心電源模塊

3月2日,羅姆宣布其開(kāi)發(fā)的第3代SiC肖特基二極管(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“SBD”)成功應(yīng)用于Murata Power Solutions的產(chǎn)品上。

Murata Power Solutions是電子元器件、電池、電源領(lǐng)域的日本著名制造商——村田制作所集團(tuán)旗下的一家企業(yè)。ROHM的高速開(kāi)關(guān)SiC SBD產(chǎn)品“SCS308AH”此次成功應(yīng)用于Murata Power Solutions的數(shù)據(jù)中心電源模塊“D1U系列”,并且為該系列產(chǎn)品的性能提升和尺寸的小型化做出了貢獻(xiàn)。

Murata Power Solutions所采用的第3代SiC SBD新產(chǎn)品具有總電荷量(QC)小、損耗低且開(kāi)關(guān)速度高的特點(diǎn)。與第2代SBD相比,,其抗浪涌電流能力更出色,VF值更低。

據(jù)了解,羅姆自2010年在全球開(kāi)始SiC MOSFET的量產(chǎn)以來(lái),作為SiC功率元器件領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),一直在推動(dòng)先進(jìn)產(chǎn)品的技術(shù)開(kāi)發(fā)。此前,羅姆計(jì)劃到2025財(cái)年(截至2026年3月)最高向碳化硅功率半導(dǎo)體投資2200億日元——這使羅姆的投資額增加到了2021年時(shí)計(jì)劃的4倍。

圖片來(lái)源:拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

超高速驅(qū)動(dòng)控制IC技術(shù)

近年來(lái),GaN器件因其具有高速開(kāi)關(guān)的特性?xún)?yōu)勢(shì)而被廣泛采用,然而,如何提高控制IC(負(fù)責(zé)GaN器件的驅(qū)動(dòng)控制)的速度已成為亟需解決的課題。

在這種背景下,昨(7)0日,羅姆宣布進(jìn)一步改進(jìn)了在電源IC領(lǐng)域確立的超高速脈沖控制技術(shù)“Nano Pulse Control”,成功地將控制脈沖寬度從以往的9ns提升至2ns,達(dá)到業(yè)界超高水平。通過(guò)將該技術(shù)應(yīng)用在控制IC中,又成功地確立了可更大程度激發(fā)GaN器件性能的超高速驅(qū)動(dòng)控制IC技術(shù)。

目前,羅姆正在推動(dòng)應(yīng)用該技術(shù)的控制IC產(chǎn)品轉(zhuǎn)化工作,計(jì)劃在2023年下半年開(kāi)始提供100V輸入單通道DC-DC控制器的樣品。通過(guò)將其與羅姆的“EcoGaN系列”等GaN器件相結(jié)合,將會(huì)為基站、數(shù)據(jù)中心、FA設(shè)備和無(wú)人機(jī)等眾多應(yīng)用實(shí)現(xiàn)顯著節(jié)能和小型化做出貢獻(xiàn)。(文:集邦化合物半導(dǎo)體 Arely整理)

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