近日，芯長(zhǎng)征、熹聯(lián)光芯宣布完成數(shù)億元融資。
芯長(zhǎng)征科技完成數(shù)億元人民幣D輪融資。
本輪融資由國(guó)壽股權(quán)投資領(lǐng)投，錦浪科技、申萬宏源、TCL創(chuàng)投、國(guó)汽投資、七晟資本等跟投。老股東晨道資本、云暉資本、中車資本、高榕資本、芯動(dòng)能投資、達(dá)泰資本、南曦創(chuàng)投等進(jìn)行追加投資。
本輪融資后公司將進(jìn)一步加大在汽車和新能源等領(lǐng)域的研發(fā)投入及產(chǎn)能擴(kuò)充。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)
熹聯(lián)光芯完成數(shù)億元B-1輪融資。
本輪融資由招商局資本、昆侖資本、Hawksburn VCC、疆亙資本、Copious Gain Global 、武岳峰資本等機(jī)構(gòu)共同參與，老股東芯動(dòng)能基金、建信信托、芯鑫租賃繼續(xù)追加投資。
熹聯(lián)光芯成立于2020年，致力于打造硅光領(lǐng)先技術(shù)平臺(tái)，公司于2021年10月份完成了對(duì)德國(guó)Sicoya GmbH的100%股權(quán)并購(gòu)。
目前，熹聯(lián)光芯基于自研硅光芯片的100G硅光模塊持續(xù)量產(chǎn)出貨中，400G硅光模塊多個(gè)客戶認(rèn)證測(cè)試中，800G、1.2T、1.6T 等高速模塊也即將上市。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Arely整理）
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