梭特科技今年受惠MiniLED技術(shù)商用化帶動，分選機(jī)貢獻(xiàn)再創(chuàng)新高，全年EPS可望寫新高。梭特表示，對明年MiniLED需求非常正向看待，且美系大廠可望持續(xù)采用相關(guān)技術(shù)，是一大利多。
梭特專注于Pick & Place取放技術(shù)，可應(yīng)用在分選機(jī) (Sorter) 和固晶機(jī) (Bonder)，應(yīng)用領(lǐng)域包括半導(dǎo)體、LED/LD、及光學(xué)玻璃元件等。
梭特2014年與惠特簽訂授權(quán)合作，共同推廣LED分選機(jī)，目前LED分選機(jī)累計出機(jī)量已超過1.2萬臺，包括富采旗下晶電、三安光電、同欣電都是客戶。
梭特表示，今年受惠美系大廠導(dǎo)入MiniLED背光技術(shù)，在其商用化帶動下，Mini LED制程設(shè)備需求大增，供貨美系大廠MiniLED芯片的廠商，無論臺灣地區(qū)、馬來西亞或未來的中國大陸廠商，都采用公司的分選機(jī)，幾乎拿下全部市場。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
展望明年，梭特表示，持續(xù)看好MiniLED市場需求，目前從客戶反饋來看，非常正向，但仍有疫情帶來的不確定因素待觀察。
至于先前有雜音傳出，美系大廠下一代平板可能改采OLED技術(shù)，梭特則說，這并非事實，該大廠還是會持續(xù)導(dǎo)入，對MiniLED應(yīng)用端而言是一大利多。
除LED設(shè)備外，梭特也耕耘半導(dǎo)體設(shè)備，今年推出預(yù)排式巨量轉(zhuǎn)移固晶設(shè)備，運(yùn)用在扇出型晶圓級封裝 (FOWLP) 及扇出型面板級封裝 (FOPLP)，也持續(xù)投入奈米級高精度固晶 (Hybrid Bond) 設(shè)備，并與臺灣地區(qū)工研院合作進(jìn)行設(shè)備驗證，未來可運(yùn)用在 Chiplet(小芯片) 和 Solderless(無錫化) 異質(zhì)接合先進(jìn)封裝制程。
梭特表示，未來將持續(xù)開發(fā)半導(dǎo)體先進(jìn)制程設(shè)備，通過產(chǎn)業(yè)策略合作擴(kuò)大營運(yùn)規(guī)模，目前已與一家半導(dǎo)體廠進(jìn)行項目驗證。（來源：鉅亨網(wǎng)）
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