晶呈科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“晶呈科技”）專利技術(shù)開發(fā)的特殊復(fù)合材料-銅磁晶片(CMW-Copper Magnetic Wafer)及獨(dú)家專利垂直型LED結(jié)構(gòu)與制程，可以解決Mini/Micro LED無(wú)基板巨量轉(zhuǎn)移低良率及覆晶(Flip Chip)發(fā)光亮度及均勻性不足的困境，達(dá)到低成本、高亮度的目標(biāo)，大幅提升Mini/Micro LED的應(yīng)用普及化。
圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)
晶呈科技所開發(fā)銅磁晶片(CMW-Copper Magnetic Wafer)具備以下四大特點(diǎn)：
1、具備磁吸性：材料本身不具磁性，但具有磁吸特性，有利于后續(xù)高速巨量轉(zhuǎn)移制程；
2、厚度超?。汉穸瓤杀≈?0um(微米)，芯片尺寸微縮，做到細(xì)小化；
3、化學(xué)切割：經(jīng)由化學(xué)切割，由于切割到細(xì)微，可讓一片晶圓產(chǎn)出倍增；
4、高散熱性：材料為金屬材質(zhì)，具備極佳散熱性。
以銅磁晶片(CMW-Copper Magnetic Wafer)作為L(zhǎng)ED發(fā)光層的載板(substrate)，可增強(qiáng)Mini/Micro LED芯片強(qiáng)度，也可以把芯片做成垂直結(jié)構(gòu)，讓亮度、耗電表現(xiàn)更加優(yōu)異。
在此基礎(chǔ)上，晶呈科技更開發(fā)出銅磁微發(fā)光二極體 (CMuLED)及Micro LED 0404 RGB頂面射光封裝體(0404 Pixel Top Face Emitting Package，簡(jiǎn)稱0404 TFE)。
此外，晶呈科技還結(jié)合臺(tái)灣交通大學(xué)、創(chuàng)新服務(wù)、矽芯科技及聚暉光電等臺(tái)灣地區(qū)的學(xué)術(shù)單位與企業(yè)，籌組「磁轉(zhuǎn)銅盟」，發(fā)表整個(gè)Mini/Micro LED 產(chǎn)品線，讓Mini/Micro LED相關(guān)產(chǎn)品突破量產(chǎn)、低良率的門檻，促進(jìn)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。（來(lái)源：財(cái)訊快報(bào)）
更多LED相關(guān)資訊，請(qǐng)點(diǎn)擊LED網(wǎng)或關(guān)注微信公眾賬號(hào)（cnledw2013） 。