国产极品无码色综合,91免费国产高清在线 http://m.mysupply-portal-apple.com 集邦化合物半導(dǎo)體是化合物半導(dǎo)體行業(yè)門(mén)戶網(wǎng)站,提供SiC、GaN等化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資訊、研討會(huì)以及分析報(bào)告。 Tue, 13 Dec 2022 09:07:55 +0000 zh-CN hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.3.1 解決“進(jìn)口”依賴,突破sic晶體長(zhǎng)厚的關(guān)鍵材料是什么? http://m.mysupply-portal-apple.com/SiC/newsdetail-62557.html Mon, 12 Dec 2022 09:27:12 +0000 http://m.mysupply-portal-apple.com/?p=62557 “一次傳質(zhì)”工藝是采用一次傳質(zhì)的新熱場(chǎng),傳質(zhì)效率提高且基本恒定,降低再結(jié)晶影響(避免二次傳質(zhì)),有效降低了微管或其它關(guān)聯(lián)晶體缺陷。平衡氣相組分,隔斷微量雜質(zhì),調(diào)節(jié)局部溫度,減少碳包裹等物理性顆粒,在滿足晶體可用的前提下,晶體厚度大幅增加,是解決晶體長(zhǎng)厚的核心技術(shù)之一。

恒普科技在2021年,推出的“一次傳質(zhì)”的新工藝,雖然效果突出,但采用筒形多孔石墨用料多,且大孔隙率的多孔石墨需要依賴進(jìn)口,急劇增加了晶體生長(zhǎng)的成本,大大阻礙了”一次傳質(zhì)“新工藝的推廣,使sic晶體生長(zhǎng)技術(shù)無(wú)法與國(guó)際同步。

為了推動(dòng)晶體 “長(zhǎng)快、長(zhǎng)厚,長(zhǎng)大”,如何解決多孔石墨的瓶頸?是行業(yè)的迫切需求,多孔石墨的孔隙率、孔隙大小、空隙分布、強(qiáng)度、最薄可加工尺寸、蝕刻特性等技術(shù)參數(shù)都極具挑戰(zhàn),與工藝匹配更是難點(diǎn)。

恒普科技突破性的解決了多孔石墨的技術(shù),加速推動(dòng)“一次傳質(zhì)”新工藝的使用,使行業(yè)能成本可循環(huán)、快速、靈活的與國(guó)際技術(shù)同步發(fā)展,解決關(guān)鍵材料“進(jìn)口”依賴,并達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。

孔隙率最高可達(dá)65%(國(guó)際領(lǐng)先)

空隙分布均勻;

批次穩(wěn)定性高;

強(qiáng)度高,加工性可以達(dá)到≤1mm超薄壁圓筒形狀 (國(guó)際領(lǐng)先)。

來(lái)源:恒普科技

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