據(jù)悉，矽迪半導(dǎo)體成立于2023年2月，公司專注研發(fā)銷售功率模塊及應(yīng)用解決方案，主營(yíng)業(yè)務(wù)為功率模塊應(yīng)用及解決方案，核心要素包括三個(gè)部分：功率模塊應(yīng)用解決方案、仿真平臺(tái)PLSIM和功率半導(dǎo)體模塊的研發(fā)和生產(chǎn)；主要客戶涉及半導(dǎo)體工廠、光伏、儲(chǔ)能PCS、UPS、高頻感應(yīng)加熱電源、特種電源、高壓電源、長(zhǎng)晶電源和高頻數(shù)字切割機(jī)等行業(yè)。

目前，矽迪半導(dǎo)體已推出核心產(chǎn)品升壓轉(zhuǎn)換器，該產(chǎn)品采用了IGBT并聯(lián)SiC MOSFET技術(shù)，組合轉(zhuǎn)換效率達(dá)99%，成本可降低至全SiC方案的6成左右，在滿足客戶對(duì)高效率和小型化需求的同時(shí)，可顯著降低生產(chǎn)成本。

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據(jù)悉，功率模塊是功率電力電子器件按一定的功能組合再灌封成一個(gè)模塊。隨著全球能源危機(jī)的加劇和環(huán)境保護(hù)意識(shí)的提高，電力電子技術(shù)在新能源汽車、智能制造、新能源等領(lǐng)域的應(yīng)用將會(huì)不斷增加，為功率半導(dǎo)體器件帶來(lái)更大的市場(chǎng)需求，功率模塊也成為相關(guān)企業(yè)競(jìng)逐的熱門賽道。

比如，博湃半導(dǎo)體在2024年3月完成數(shù)億元A輪融資。在第三代半導(dǎo)體SiC功率模塊方面，博湃半導(dǎo)體2014年率先將動(dòng)態(tài)壓頭燒結(jié)設(shè)備投放市場(chǎng)，2016年為半導(dǎo)體公司完成T*模塊的封裝開(kāi)發(fā)、原型樣品制作，并為大規(guī)模生產(chǎn)提供了完整的工藝流程，幫助新能源汽車公司實(shí)現(xiàn)了對(duì)于SiC功率模塊的量產(chǎn)化應(yīng)用。

道宜半導(dǎo)體則在2024年2月完成數(shù)千萬(wàn)元PreA++輪融資。該公司是一家專業(yè)從事各種半導(dǎo)體器件、功率模塊等電子封裝用環(huán)氧塑封料的研發(fā)、制造、銷售和技術(shù)服務(wù)企業(yè)。

項(xiàng)目方面，智新半導(dǎo)體二期產(chǎn)線在2023年末順利下線首批采用納米銀燒結(jié)技術(shù)的碳化硅模塊；正齊半導(dǎo)體年產(chǎn)6萬(wàn)顆高階功率模塊研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目則在2023年10月簽約落戶杭州。（集邦化合物半導(dǎo)體 Winter整理）

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正齊半導(dǎo)體（杭州）有限公司（下文簡(jiǎn)稱“正齊半導(dǎo)體”）是馬來(lái)西亞上市公司正齊集團(tuán)在中國(guó)的子公司，主要從事功率模塊、功率器件的研發(fā)和銷售。

據(jù)悉，正齊半導(dǎo)體杭州項(xiàng)目將在開(kāi)發(fā)區(qū)投資建設(shè)第三代半導(dǎo)體模塊工廠。項(xiàng)目首期投資3000萬(wàn)美元（折合人民幣約2.2億元），總投資額將達(dá)10億元人民幣，規(guī)劃建設(shè)10條智能化模塊封裝生產(chǎn)與組裝線，滿足車規(guī)級(jí)與航天級(jí)的模塊生產(chǎn)線要求，每年將生產(chǎn)6萬(wàn)顆高端航天及車規(guī)級(jí)IGBT與SiC芯片、模塊及器件等產(chǎn)品。

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該工廠將采用與合作廠商共同研制的驅(qū)動(dòng)芯片，將最新一代高密度IGBT與SiC芯片和多功能、高集成驅(qū)動(dòng)芯片，實(shí)現(xiàn)從功率芯片、驅(qū)動(dòng)芯片到模組封測(cè)、提供應(yīng)用方案的全自主可控。

正齊半導(dǎo)體表示，此投資項(xiàng)目的資金使用計(jì)劃為:資本開(kāi)銷(65%)、研發(fā)與知識(shí)產(chǎn)權(quán)相關(guān)開(kāi)銷(10%)，以及營(yíng)業(yè)費(fèi)用和營(yíng)運(yùn)資金(25%)。

在投資前景方面，正齊集團(tuán)董事會(huì)預(yù)計(jì)，隨著各行業(yè)對(duì)節(jié)能和高性能電子產(chǎn)品的需求，全球?qū)捊麕?WBG)半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在未來(lái)10年出現(xiàn)前所未有的增長(zhǎng)。

目前，該項(xiàng)目已經(jīng)開(kāi)始裝修設(shè)計(jì)階段，預(yù)計(jì)于2024年中旬投產(chǎn)通線，達(dá)產(chǎn)后每年產(chǎn)值約5億元，二期總達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值約25-30億元。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理）

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