杭州“臨安發(fā)布”消息，愛(ài)矽科技園項(xiàng)目已完成40%的施工進(jìn)度。計(jì)劃今年年底，園區(qū)全部結(jié)頂竣工，爭(zhēng)取明年5月投入使用。 該產(chǎn)業(yè)園于2024年5月開(kāi)工，項(xiàng)目計(jì)劃打造臨安首個(gè)集芯片設(shè)計(jì)研發(fā)、先進(jìn)封裝封測(cè)、功率器件封裝封測(cè)等多元功能于一體的集成電路產(chǎn)業(yè)園，占地118畝，建筑面積約20萬(wàn)平方...  [詳內(nèi)文]