相關資訊:化合物半導體

聚焦化合物半導體,2起產(chǎn)學研合作簽約

作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 19 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
近日,化合物半導體產(chǎn)業(yè)內達成了2起產(chǎn)學研合作。 萬業(yè)企業(yè)與國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心達成戰(zhàn)略合作 8月19日,據(jù)上海萬業(yè)企業(yè)股份有限公司(以下簡稱:萬業(yè)企業(yè))官微消息,萬業(yè)企業(yè)8月16日與國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心(蘇州)在蘇州納米城舉辦的國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心(蘇州)...  [詳內文]

總投資超36億,3個化合物半導體項目進度刷新

作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 05 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
近日,中微公司臨港產(chǎn)業(yè)化基地、格創(chuàng)·華芯半導體園區(qū)、艾銳光電化合物半導體平臺項目等3個化合物半導體相關項目披露了最新進展。 中微公司臨港產(chǎn)業(yè)化基地正式啟用 8月2日,據(jù)中微公司官微消息,中微公司宣布其臨港產(chǎn)業(yè)化基地正式啟用。據(jù)悉,中微公司臨港產(chǎn)業(yè)化基地占地約157畝、總建筑面積約...  [詳內文]

先導科技集團子公司推出400G高速光模塊

作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 22 日 18:00 | 分類 企業(yè)
7月19日,據(jù)“先導科技集團”官微消息,先導科技集團旗下子公司海飛通近期推出400G QSFP112 SR4高速光模塊。據(jù)悉,光模塊是光電子技術領域的核心器件,也是構建現(xiàn)代高速信息網(wǎng)絡的基礎,廣泛應用于數(shù)據(jù)中心、電信網(wǎng)絡等領域。 source:先導科技集團 據(jù)介紹,海飛通400...  [詳內文]

上海新一代化合物半導體研制基地項目通過竣工驗收

作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 10 日 14:05 | 分類 功率
據(jù)中建八局消息,近日,公司承建的新一代化合物半導體研制基地項目已竣工,并通過了驗收。 source:中建八局 項目位于上海臨港新片區(qū)總建筑面積約5.8萬平方米,總投資11.6億元,由生產(chǎn)廠房及其配套設施等6個單體構成,著力打造國內領先、國際一流的紅外探測器研發(fā)與生產(chǎn)基地。項目主...  [詳內文]

晶圓代工大廠漢磊擬進軍8英寸化合物半導體

作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 19 日 16:25 | 分類 企業(yè)
晶圓代工廠漢磊擬進軍化合物半導體8英寸廠,考量投資成本太高,計劃與具有現(xiàn)成8英寸廠的企業(yè),展開策略合作; 半導體業(yè)界傳出,漢磊將與力積電合作,擬采技術作價方式,運用力積電的8英寸廠生產(chǎn),雙方資源互補,以達經(jīng)濟效益。 漢磊深耕化合物半導體中的碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)長達1...  [詳內文]

蘋果供應鏈生變?Coherent英國晶圓廠面臨出售

作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 28 日 18:38 | 分類 企業(yè)
近年來,從LED到光芯片領域,蘋果公司(Apple)部分發(fā)展策略的調整以及技術的更新迭代對相關廠商產(chǎn)生了不同程度的影響,近日,又有一家廠商傳來了與之相關的新消息。 Coherent英國化合物半導體晶圓廠面臨出售 據(jù)Daily Telegraph報道,因蘋果終止供貨協(xié)議,Coher...  [詳內文]

聚焦SiC襯底,半導體材料大廠達成2項重要合作

作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 23 日 18:20 | 分類 企業(yè)
近日,半導體材料大廠Soitec與兩家企業(yè)展開SiC領域合作。 Tokai Carbon將為Soitec供應多晶6 & 8英寸SiC襯底 5月22日,Soitec宣布,公司與碳和石墨產(chǎn)品綜合制造商Tokai Carbon已建立戰(zhàn)略合作伙伴關系,共同開發(fā)和供應專為 Soit...  [詳內文]

50億,制局半導體封測總部項目落戶江蘇常州

作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 22 日 18:00 | 分類 企業(yè)
5月21日,據(jù)看金壇官微消息,由制局半導體(江蘇)有限公司(以下簡稱制局半導體)投資建設的半導體封測總部項目簽約儀式在江蘇省常州市金壇區(qū)舉行,該項目總投資達50億元。 圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫 天眼查資料顯示,該公司成立于2024年5月21日,注冊資本為1億元,經(jīng)營范圍含集成電...  [詳內文]

7億美元,印度軟件廠商Zoho進軍化合物半導體

作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 21 日 13:44 | 分類 企業(yè)
外媒消息,近期印度軟件公司Zoho計劃投資7億美元進軍芯片制造領域。 Zoho成立于1996年,目前總部位于印度泰米爾納德邦,為150個國家的企業(yè)提供軟件和相關服務。 此次Zoho考慮生產(chǎn)化合物半導體,并尋求印度政府的激勵措施,印度電子信息技術部負責推動印度芯片計劃的小組正審查該...  [詳內文]

50億,武漢新城化合物半導體項目正式開工

作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 09 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
5月6日上午,位于武漢市東湖高新區(qū)九龍湖街以南、五峰路以西的武漢新城化合物半導體孵化加速及制造基地項目正式開工。該項目是湖北省重點項目、武漢新城重點建設科技項目,同時也是九峰山實驗室的重大配套工程。 圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫 據(jù)悉,2023年12月20日,光谷宣布投資50億元建...  [詳內文]