據(jù)天津經(jīng)開區(qū)一泰達消息,近日,天津德高化成新材料股份有限公司的全資子公司天津德高化成科技有限公司(以下簡稱德高化成)在天津經(jīng)開區(qū)的施工現(xiàn)場打下第一根樁,標志著德高化成第三代半導體GaN倒裝芯片LED封裝制造擴產項目正式開工建設。
據(jù)悉,第三代半導體GaN倒裝芯片LED封裝制造擴產...  [詳內文]
德高化成GaN倒裝芯片LED封裝制造擴產項目開工 |
作者 huang, Mia | 發(fā)布日期: 2024 年 07 月 30 日 17:59 | | 分類: 功率 |