全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢(xún)今（3）日舉行“2024年集邦拓墣科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測(cè)”，本次論壇內(nèi)容節(jié)錄如下：
從全球晶圓代工趨勢(shì)洞悉AI應(yīng)用發(fā)展
消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求隨著全球景氣低迷而委靡不振，而AI應(yīng)用帶動(dòng)HPC芯片需求逆勢(shì)大幅成長(zhǎng)。除采用現(xiàn)有芯片供應(yīng)商解決方案外，客制化自研芯片趨勢(shì)也已崛起，高速運(yùn)算應(yīng)用成為先進(jìn)制程最大驅(qū)動(dòng)力。然而，先進(jìn)制程產(chǎn)能過(guò)度集中也引發(fā)國(guó)際客戶(hù)的擔(dān)憂(yōu)，據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)資料顯示，截至2024年底，全球仍有超過(guò)70%的先進(jìn)制程產(chǎn)能位于臺(tái)灣地區(qū)。在地緣風(fēng)險(xiǎn)下，各國(guó)以?xún)?yōu)渥的補(bǔ)貼政策吸引晶圓廠(chǎng)前往當(dāng)?shù)卦O(shè)廠(chǎng)，臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體關(guān)鍵地位及產(chǎn)能版圖變化成為供應(yīng)鏈關(guān)注重點(diǎn)。
全球服務(wù)器市場(chǎng)變化下的臺(tái)廠(chǎng)機(jī)遇與挑戰(zhàn)
2023年在全球性通脹壓力持續(xù)下，無(wú)論是Server OEMs或CSPs均持續(xù)盤(pán)整供應(yīng)鏈庫(kù)存與調(diào)整年度出貨與ODMs生產(chǎn)計(jì)劃，使得2023年服務(wù)器市場(chǎng)呈現(xiàn)近年的首度衰退。展望2024年，全球經(jīng)濟(jì)態(tài)勢(shì)不確定性仍高，加上CSPs對(duì)于AI投資力道增強(qiáng)，預(yù)期服務(wù)器投資將呈現(xiàn)與今年相仿的排擠效應(yīng)，導(dǎo)致服務(wù)器出貨規(guī)模受到抑制。
搶攻生成式AI版圖：AI服務(wù)器市場(chǎng)預(yù)測(cè)及供應(yīng)鏈動(dòng)態(tài)解析
2023年隨ChatBOT等應(yīng)用帶動(dòng)AI Server蓬勃發(fā)展，又以CSPs如Microsoft、Google、AWS等積極投入，TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)期2023年AI服務(wù)器（含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨量逾120萬(wàn)臺(tái)，年增38%，2024年將再成長(zhǎng)逾33%，AI占比將突破雙位數(shù)達(dá)近12%。市場(chǎng)又以NVIDIA 高端AI芯片如A100、H100需求成長(zhǎng)明顯，2023年出貨量上修至年增逾7成，2024年將再成長(zhǎng)近8成，另大型CSPs逐步擴(kuò)大自研ASIC亦值得關(guān)注，尤以Google、AWS于2023~2024年將扮領(lǐng)頭角色。預(yù)期在AI Server成長(zhǎng)趨勢(shì)下，亦帶動(dòng)供應(yīng)鏈如存儲(chǔ)器、ODM/OEM、PSU等往高規(guī)格發(fā)展。
AI浪潮推動(dòng)HBM需求大躍進(jìn)
HBM是高端AI芯片上搭載的存儲(chǔ)器，屬于DRAM中的一個(gè)類(lèi)別，主要由三大供應(yīng)商三星（Samsung）、SK海力士（SK hynix）與美光（Micron）供應(yīng)。隨著AI熱潮帶動(dòng)AI芯片需求，對(duì)HBM需求量在2023年與2024年也隨之提升，促使原廠(chǎng)也紛紛加大HBM產(chǎn)能，展望2024年，HBM供給情況可望大幅改善。而以規(guī)格而言，伴隨AI芯片需要更高的效能，HBM主流也將在2024年移轉(zhuǎn)至HBM3與HBM3e。整體而言，在需求位元提高以及HBM3與HBM3e平均銷(xiāo)售價(jià)格高于前代產(chǎn)品的情形下，2024年HBM營(yíng)收可望有顯著的成長(zhǎng)。
2024全球汽車(chē)市場(chǎng)展望：電動(dòng)車(chē)戰(zhàn)國(guó)時(shí)代來(lái)臨
中國(guó)車(chē)廠(chǎng)有不得不出海擴(kuò)張的壓力，內(nèi)需有限下，海外市場(chǎng)是其生存下去的必要條件，2024年預(yù)期中國(guó)品牌收斂會(huì)持續(xù)進(jìn)行。國(guó)際車(chē)廠(chǎng)在電動(dòng)化進(jìn)展上呈現(xiàn)分岐，落后的車(chē)廠(chǎng)陷入平臺(tái)開(kāi)發(fā)緩慢和車(chē)價(jià)缺乏競(jìng)爭(zhēng)力的困境，若無(wú)法盡快擺脫內(nèi)部問(wèn)題，將逐漸被市場(chǎng)邊緣化。供應(yīng)鏈分散化是另一項(xiàng)考驗(yàn)，美國(guó)電動(dòng)車(chē)補(bǔ)貼除了要求在地化組裝外，還限制電池關(guān)鍵礦物及電池零組件產(chǎn)地，而兩者的價(jià)值比重分別在2024年將提高至50%、60%，各國(guó)在地化策略促使車(chē)廠(chǎng)、供應(yīng)商須于各地設(shè)廠(chǎng)，在利率與通脹皆高的時(shí)期，每一項(xiàng)投資都是步步為營(yíng)。
EV動(dòng)力效能提升，第三代半導(dǎo)體扮演關(guān)鍵角色
2024年新能源車(chē)(BEV與PHEV)將持續(xù)推動(dòng)電動(dòng)車(chē)（HEV、PHEV、BEV、FCV）市場(chǎng)成長(zhǎng)。隨著新能源車(chē)逐漸走向NEP（New Electric Platform）平臺(tái)化生產(chǎn)，更緊湊及高效的動(dòng)力設(shè)計(jì)成為車(chē)廠(chǎng)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。第三代半導(dǎo)體因有著較小的尺寸及較低的損耗成為提高動(dòng)力能源轉(zhuǎn)換效率的關(guān)鍵零件，在主驅(qū)逆變器需求的帶領(lǐng)下，TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)測(cè)2024年SiC芯片的需求年成長(zhǎng)約40%。面對(duì)車(chē)廠(chǎng)更進(jìn)階的技術(shù)路線(xiàn)下，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的IDM廠(chǎng)除了積極擴(kuò)產(chǎn)外也將繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)該產(chǎn)業(yè)的技術(shù)革新。
車(chē)艙智能推手：前進(jìn)車(chē)用面板新紀(jì)元
隨著全球車(chē)市的逐步回溫，以及車(chē)廠(chǎng)對(duì)車(chē)內(nèi)顯示功能的越發(fā)重視，車(chē)用面板需求在這幾年將呈現(xiàn)逐年攀升的趨勢(shì)。除了量的增加外，對(duì)車(chē)用面板的規(guī)格升級(jí)要求也越來(lái)越多，因此可以觀(guān)察到在尺寸持續(xù)放大之外，對(duì)于亮度，分辨率，對(duì)比度等規(guī)格的提升也越來(lái)越明顯。此外，車(chē)用顯示面板逐漸從a-Si LCD朝LTPS LCD發(fā)展，AMOLED面板搶進(jìn)車(chē)用市場(chǎng)的態(tài)度也越來(lái)越積極，MiniLED BLU搭配LCD也開(kāi)始切入車(chē)用市場(chǎng)，預(yù)期將與AMOLED面板正面競(jìng)爭(zhēng)車(chē)廠(chǎng)未來(lái)幾年的新案。也由于車(chē)用面板尺寸持續(xù)放大，驅(qū)動(dòng)IC與觸控IC架構(gòu)朝向TDDI發(fā)展配合In-Cell的趨勢(shì)已確認(rèn)，也將是所有驅(qū)動(dòng)IC廠(chǎng)商接下來(lái)的兵家必爭(zhēng)之地。
全球車(chē)用LED市場(chǎng)趨勢(shì)：照明與Micro/Mini LED新型顯示應(yīng)用
全球經(jīng)濟(jì)疲弱，車(chē)廠(chǎng)透過(guò)降價(jià)刺激買(mǎi)氣，也讓整體車(chē)市進(jìn)入價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)循環(huán)，也導(dǎo)致車(chē)用LED價(jià)格明顯下跌。自適應(yīng)性頭燈（ADB Headlight）、MiniLED尾燈、貫穿式尾燈、標(biāo)識(shí)燈、氛圍燈等先進(jìn)技術(shù)仍有望推升2023年車(chē)用LED市場(chǎng)規(guī)模。隨著高動(dòng)態(tài)對(duì)比、區(qū)域調(diào)光、廣色域、曲面設(shè)計(jì)等趨勢(shì)，MiniLED / HDR車(chē)用顯示推廣車(chē)廠(chǎng)包含通用汽車(chē)、福特、BMW、蔚來(lái)、榮威、理想等。Micro LED車(chē)用透明顯示屏做為對(duì)外廣告、對(duì)內(nèi)信息顯示，應(yīng)用于未來(lái)智能汽車(chē)，預(yù)期將于2026-2027年將導(dǎo)入車(chē)用市場(chǎng)。
串聯(lián)環(huán)境、車(chē)、人的關(guān)鍵：車(chē)聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展解析
隨著3GPP在Release 17中對(duì)網(wǎng)絡(luò)覆蓋性、移動(dòng)性與可靠性深化5G技術(shù)，加上全球5G基站快速擴(kuò)展下，帶動(dòng)車(chē)聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，透過(guò)5G網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行車(chē)輛間聯(lián)網(wǎng)、路側(cè)設(shè)備和行人與車(chē)輛聯(lián)網(wǎng)等。預(yù)計(jì)在2028年達(dá)到90%車(chē)聯(lián)網(wǎng)覆蓋，主要由進(jìn)階聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與資安解決方案驅(qū)動(dòng)車(chē)聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)；加上芯片大廠(chǎng)高通近期收購(gòu)Autotalks后成為車(chē)聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者，預(yù)計(jì)推出多樣化車(chē)聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。（文：集邦咨詢(xún)）
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