從天岳先進財報看碳化硅襯底為何賺錢難

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 03 月 01 日 16:30 | 分類 碳化硅SiC

2022年1月12日,天岳先進正式在科創(chuàng)板上市。

彼時,頂著“碳化硅襯底第一股”的頭銜,天岳先進被奉為第三代半導體“全村的希望”,其在上市后首份年報扭虧為盈,并成功摘“U”,更令人倍覺前途光明。

然而,來到2023年,其公布的2022年業(yè)績,卻令人疑惑。

1.75億!天岳先進2022年再度虧損

2月28日,天岳先進發(fā)布業(yè)績快報稱,2022年,公司實現(xiàn)營業(yè)總收入4.17億元,較上年同期減少15.56%;實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤-1.75億元,同比轉虧。

結合其招股書及2021年業(yè)績報,天岳先進近5年來的業(yè)績變化情況如下:

2018-2020年間,營收逐步增加、虧損逐步增大;2021年短暫盈利后,2022年再度虧損。

是碳化硅終端市場不景氣了嗎?非也。第三代半導體襯底材料在5G通信、電動汽車、新能源等領域具有明確且可觀的市場前景,其中,碳化硅作為第三代半導體的“尖子生”,其需求正進入爆發(fā)期。僅以汽車市場為例,TrendForce集邦咨詢指出,隨著越來越多車企開始在電驅系統(tǒng)中導入SiC技術,預估2026年車用SiC功率元件市場規(guī)模將攀升至39.4億美元。

那是天岳先進技術不行?并不是。碳化硅襯底是整個產業(yè)鏈中技術壁壘較高的環(huán)節(jié),而天岳先進在國產企業(yè)中具有突出產業(yè)地位:截至2021年,天岳先進在半絕緣碳化硅襯底領域,市場占有率連續(xù)三年保持全球前三。

市場好、前景佳,為何天岳先進的業(yè)績卻令人一言難盡呢?

內外雙重因素,天岳先進現(xiàn)一時困頓

天岳先進業(yè)績表現(xiàn)不佳,有其自身的因素,也受環(huán)境因素影響。

首先是外部環(huán)境因素。

當下,全球經濟持續(xù)下行、疫情帶來的影響、中美貿易爭端帶來的產業(yè)供應鏈的斷裂和重塑、俄烏沖突引起的地緣政治動蕩,企業(yè)決策需要更加謹慎,生產經營活動也受到一定程度的影響。

其次是內部因素。

碳化硅襯底主要分為半絕緣型和導電型,兩者在應用領域上并不相同:半絕緣型襯底主要應用于5G、無線電探測等領域;導電型襯底則可應用于新能源汽車、軌道交通以及大功率輸電變電等領域。

目前,天岳先進的產能結構中,以半絕緣型襯底為主,但在終端市場方面,半絕緣型襯底所面向的5G市場近年來持續(xù)低迷,反而是新能源汽車市場正在冉冉升起——換言之,天岳先進的產能結構不受最大市場的青睞。

天岳先進對此心知肚明,因此,其正積極進行產能的調整。

一方面,其IPO投向的上海臨港碳化硅半導體材料項目,將形成年產導電型SiC晶錠2.6萬塊,對應襯底產品30萬片的生產能力;

另一方面,天岳先進也在推動濟南工廠產能的轉換,目前已將部分半絕緣產能調整為6英寸導電襯底,且導電型襯底已實現(xiàn)批量供貨。

效果是顯著的。2022年,天岳先進的導電型襯底已順利通過車規(guī)級認證,其6英寸導電型產品在客戶端的驗證進展也十分良好。2022年7月,天岳先進還宣布與某客戶簽訂了一份長期協(xié)議,約定2023年至2025年公司及上海天岳向合同對方銷售6英寸導電型碳化硅襯底產品,預計含稅銷售三年合計金額為人民幣13.93億元。

但調整產能并非一日之功,所需的人力、物力也不少。業(yè)績快報中,天岳先進表示,因產線、設備調整等導致臨時性產能下滑,進而影響營業(yè)收入和綜合毛利率等下降;同時公司為新建產能投產所招聘的人員數(shù)量較大,導致薪酬支出大幅上升,對凈利潤影響較大。

此外,對技術的追求讓天岳先進保持一直保持著較高的投入,而高研發(fā)投入也蠶食著公司的利潤。2022年前三季度,天岳先進研發(fā)投入為8,729.67萬元,占當期營收的32.39%,同比2021年增加13.19%。據(jù)悉,目前天岳先進的研發(fā)方向主要為大尺寸及N型產品。

結語

不止天岳先進,碳化硅襯底上市企業(yè)交出的成績單都不那么美麗:

露笑科技預告公司在2022年實現(xiàn)歸母凈利潤為虧損2.30-2.95億元,同比轉虧;

三安光電暫未公布2022年業(yè)績,但在2022年前三季度,三安光電實現(xiàn)營收100.12億元,同比增長5.04%,歸母凈利潤為9.87億元,同比下降23.27%;

而即使是碳化硅領域當之無愧的引領者Wolfspeed,其業(yè)績也不及市場預期。根據(jù)Wolfspeed 2023財年第二季度財報(截止2022年12月),公司在2023財年第二季度實現(xiàn)營收2.16億美元,同比增長24.8%;但凈利潤則虧損0.91億美元,虧損幅度繼續(xù)擴大。

事實上,碳化硅襯底產業(yè)不僅存在一定的資本門檻,更存在著很高的技術門檻,技術迭代、經驗積累和產業(yè)化過程中對產品質量的一致性的要求都非常高,因此,在發(fā)展初期,產業(yè)鏈上的企業(yè)在業(yè)績表現(xiàn)上的不如意,實乃正?,F(xiàn)象。

然而,終端正在釋放需求,技術正在走向成熟。乾坤未定,誰是黑馬,且待時間驗證。(文:集邦化合物半導體 Winter)

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