中國(guó)加快研制“中國(guó)芯片”的腳步。彭博社報(bào)導(dǎo)說(shuō)，中國(guó)準(zhǔn)備制定一套全方位的新政策，2025年前將投放9.5萬(wàn)億人民幣（1.4萬(wàn)億美元）發(fā)展本國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以應(yīng)對(duì)特朗普政府的限制。這項(xiàng)任務(wù)的優(yōu)先程度，“如同制造原子彈一樣”。
圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)
彭博社引述知情人士的消息：中國(guó)高層領(lǐng)導(dǎo)人將于10月開(kāi)會(huì)，制定下一個(gè)五年的經(jīng)濟(jì)策略，全力發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，提供科研、教育和融資等方面的支持，相關(guān)措施已納入《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃綱要》。
第三代半導(dǎo)體是由碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）等材料制造的芯片組，相較第一代半導(dǎo)體材料，具有更高效能與更高功率等優(yōu)勢(shì)，被廣泛用于5G通訊、軍用雷達(dá)和電動(dòng)車。
彭博社報(bào)道說(shuō)：中國(guó)每年進(jìn)口的集成電路價(jià)值超過(guò)3000億美元，中國(guó)的半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)商依賴美國(guó)制造的芯片設(shè)計(jì)工具和專利、以及來(lái)自美國(guó)盟友的關(guān)鍵制造技術(shù)。不過(guò)，隨著美中關(guān)系惡化，中國(guó)企業(yè)愈來(lái)愈難從海外獲得組件和芯片制造技術(shù)。
華為9月15日起無(wú)法獲得臺(tái)積電等公司的芯片，因此增強(qiáng)了中國(guó)打造自主替代產(chǎn)品的急迫性。（來(lái)源：RFI）
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