根據(jù)LEDinside的預(yù)測，Mini LED產(chǎn)品自2018年下半年開始進(jìn)入市場，預(yù)計2019年和2020年將加速涌入。與此同時，業(yè)內(nèi)玩家也在加快Micro LED開發(fā)進(jìn)程。全球設(shè)備制造商一直在加強(qiáng)其技術(shù)以滿足逐漸興起的市場需求。
半導(dǎo)體封裝設(shè)備制造商Kulicke＆Soffa（K＆S）預(yù)計，隨著中國臺灣地區(qū)和大陸地區(qū)面板制造商的推動，Mini LED將在2019年底開始蓬勃發(fā)展。
該公司已與Rohinni合作開發(fā)先進(jìn)Micro/Mini LED貼裝解決方案，可顯著加快巨量轉(zhuǎn)移過程。
專注于LED分選設(shè)備的臺灣地區(qū)廠商SAULTECH也推出了多種分bin解決方案，旨在滿足不斷增長的Mini LED市場需求。
Gallant Precision Machining（GPM）的子公司GMM宣布，它已于2018年開始開發(fā)Micro LED生產(chǎn)設(shè)備，并表示將在2019年第一季度完成Micro LED芯片巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備。最近，該公司表示已經(jīng)成功在晶圓級封裝和面板級封裝設(shè)備分別實現(xiàn)2μm和3μm的精度，并且正在向1μm的精度推進(jìn)。
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